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证券研究报告AI系列深度报告（五）AI手机：AI发展重心逐步向端侧转移，苹果有望开启AI手机换机浪潮2024年8月23日

投资要点?混合AI是未来AI发展的主要趋势。随着生成式AI技术的快速发展以及算力需求的不断上升，AI要实现规模化扩展并发挥最大技术应用潜能，必须依赖云端和终端的协同工作。展望未来，AI推理规模将远超AI训练，云端推理成本劣势突显，通过云端搭配终端进行AI计算工作负载的分流，将带来成本、能耗、性能等优势，AI处理的发展重心正在向手机、PC等终端载体转移。?2024年有望成为AI手机元年，出货量呈现指数级增长。根据IDC预测数据，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，叠加移动端大模型的加速发展，新一代AI手机出货量有望自2024年起开始进入到快速增长阶段，预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台，2027年有望增长至8.27亿台，2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面，预计2024年中国AI手机出货量将达0.4亿台，2027年有望增长至1.5亿台，机整体市场比例达51.9%，2023-2027年年复合增长率达96.8%。国手?AI手机的核心硬件升级主要集中在SoC和存储。相较于传统智能手机，SoC和存储是AI手机实现流畅运行AI应用的主要硬件升级方向。一方面，SoC的算力对本地部署的大模型参数规模起着决定性作用，并直接影响AI手机的生成式AI功能，另一方面，存取、加载大模型需要搭载更高容量和性能的存储，根据联发科数据，端侧130亿参数大模型需要配备70TOPS算力的处理器芯片以及13GB容量的内存。除此之外，AI任务的高频高密特性对手机散热、电池、摄像头、PCB等零部件同样提出了更高的标准。?投资建议：当前大模型技术引发了智能手机交互革命，自然语言处理和多模态信息智能感知共同推动AI手机智能化迈向新高度，苹果在WWDC会议上推出AppleIntelligence，结合苹果自研芯片以及强大的闭环生态，iPhone16系列新品有望率先成为市场和消费者认可的AI手机，除了苹果之外，高通骁龙8Gen4等SoC有望在24Q4推出，安卓系手机厂商将紧随苹果步伐推出AI手机新品，有望加快手机换机节奏。根据IDC数据，2027年全球AI手机出货将由2024年的2.34亿台增长至8.27亿台，2023-2027年CAGR达100.7%，AI手机有望成为继5G之后新一轮手机换机拐点，相关产业链公司有望持续受益，建议关注立讯精密、江波龙、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、歌尔股份、顺络电子、环旭电子、德明利。?风险提示：下游需求恢复不及预期风险；国内厂商对先进技术的研发进程不及预期风险；供应链风险上升。2

AI手机产业链DRAMNANDNORFlash材料设备面板射频天线三星SK海力士美光南亚科技华邦电子三星铠侠西部数据SK海力士美光华邦旺宏兆易创新Cypress美光旭硝子电气硝子村田杜邦东旭光电Canon精测电子三星华星光电JDILGD村田锐迪科安费诺信维通信硕贝德立讯精密村田NikonDNSAKT联得装备大族激光KCtechAMAT维信诺夏普友达Skyworks唯捷创芯Qorvo智慧微电子Avago卓胜微Epcos中科汉天下3M住友化学彩虹股份日东电工TOK京东方A深天马ASFA群创内存显示射频/天线高通博通德州仪器展讯联发科海思CMOS设计苹果英伟达索尼三星Onsemi松下意法半导体豪威科技佳能设备ASMLASMIAMATLAMCanonNikon富士康DiostechSekonix大立光MicropticsKantasu镜头芯片摄像头玉晶Sekonix舜宇光学材料住友化学德国默克信越胜高富士康TDKALPS索尼松下SHICOH马达制造台积电联电格罗方德舜宇光学光宝欧菲光丘钛Sharp信利模组日月光长电科技安靠华天科技通富微电矽品封装外壳/结构件结构件外壳FPC/PCBFPCPCB组装材料组装手长盈精密领益智造奋达科技科森科技胜利精密蓝思科技伯恩比亚迪电子星星科技工业富联鹏鼎控股东山精密鹏鼎控股深南电路迅达科技欣兴电子三星电机富士康和硕比亚迪电子光弘科技深科技日本化成日亚化学日本碳素户田工业JFE化学清美化学三菱化学LF田中化学UMICORE伟创力电池机组装森田化学闻泰华勤捷普德赛电池欣旺达关东电化SUTERAKEMIFA韩国三星InterFlexSumitomoDenko日本旗胜3资料：平安证券研究所

目录CONTENTS行业：2027年全球AI手机出货有望突破8亿台升级：SoC和存储全面升级构筑AI手机核心动力引擎催化：苹果推出AppleIntelligence助力AI手机加速成型投资建议和风险提示

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