《微加工导论》课程教学大纲.docx

《微加工导论》课程教学大纲.docx

此“教育”领域文档为创作者个人分享资料,不作为权威性指导和指引,仅供参考
  1. 1、本文档共8页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

《微加工导论》教学大纲

课程编号100093204

课程名称微加工导论

高等教育层次:本科

课程在培养方案中的地位:

课程性质:选修

对应于电子封装技术专业;属于:BZ专业课程基本模块

开课学年及学期第五学期

先修课程(b材料科学基础微电子制造工艺基础电子封装工艺)

课程总学分:2.0,总学时:32;

课程教学形式:0普通课程

课程教学目标与教学效果评价

课程教学目标(给出知识能力素养各方面的的具体教学结果)(必填)

教学效果评价

不及格

及格,中

1.知悉和理解微加工技术分类、特点以及应用

完全不知道分类与区别,

对电子组装分类、特点以及应用,有碎片化的理解。

1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能理解,但不清楚与微连接的区别。

1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整理解,但不系统,存在断点。

1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整系统地理解。

2.能够根据电子产品微加工的要求,利用现有的及方法,分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。

1.完全没能力根据电子产品微加工的要求,利用现有的及方法,分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。

1.具有根据电子产品微加工的要求,利用现有的及方法,分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力,但缺乏系统性。

1.具有根据电子产品微加工的要求,利用现有的及方法,分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力,有一定的系统性,但系统性方面存在断点。

1.具备具有根据电子产品微加工的要求,利用现有的及方法,分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。

3.拥有根据所掌握的微加工技术,针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案,具有分析影响微加工质量的能力,形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。

1.完全没能力根据所掌握的微加工技术,针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案,具有分析影响微加工质量的能力,形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的能力。

1.整体上拥有根据所掌握的微加工技术,针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案,具有分析影响微加工质量的能力,形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式,但缺乏系统性。

1.整体上拥有根据所掌握的微加工技术,针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案,具有分析影响微加工质量的能力,形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式,有一定的系统性,但系统性方面存在断点。

1.拥有根据所掌握的微加工技术,针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案,具有分析影响微加工质量的能力,形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。

课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系

毕业要求(指标点)编号

毕业要求(指标点)内容

课程教学目标(给出知识能力素养各方面的的具体教学结果)

3.2

掌握基本的创新原理和方法,具有追求创新的态度和意识。

1.知悉和理解微加工技术分类、特点以及应用

1.4

熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围,具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力,并能够对实验结果进行分析。

2.能够根据电子产品微加工的要求,利用现有的及方法,分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。

4.3

将电子封装和电子制造知识运用于实际工程(如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等)问题的解释、分析,提出解决方案

3.拥有根据所掌握的微加工技术,针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案,具有分析影响微加工质量的能力,形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。

教学内容、学时分配、与进度安排

教学内容

学时分配

所支撑的课程教学目标

教学方法与策略(可结合教学形式描述)(选填)

第1章概述(2学时)

1.1微加工学科分类

1.2基片

1.3材料

1.4表面和界面

1.5工艺

1.6横向尺度

1.7垂直尺寸

1.8器件

1.9金属氧化物半导体晶体管

1.10净化和成品率

1.11产业

第2章微测量和材料表征(4学时)

2.1显微法和可视化

2.2横向和垂直尺寸

2.3电学测试

2.4物理和化学分析

2.5X射线衍射

2.6全反射X射线荧光

2.7二次离子质谱

2.8俄歇电子波谱法

2.9X射线光电子波谱法

2.10卢瑟福背散射能谱法

2.11电子微探针分析/能量分散X射线分析

2.12其他方法

2.13分析面积和深度

2.14微测试实用要点

6

3.2

讲授,图片、视频以及动画展示,课堂提问与讨论,拓展相关知识。

第3章微加工工艺模拟(2学时)

3.1模拟类型

3.2一维模拟

3.3二维模拟

3.4三维模拟

第二

文档评论(0)

CUP2008013124 + 关注
实名认证
内容提供者

北京教育部直属高校教师,具有十余年工作经验,长期从事教学、科研相关工作,熟悉高校教育教学规律,注重成果积累

1亿VIP精品文档

相关文档