IPQC巡检作业规范.doc

Q/ZHD018-2004

2018-10-22编制V1.2第PAGE2页共NUMPAGES7页2018-10-27实施

IPQC巡检作业规范

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拟制人

1目的

明确IPQC巡检时所要遵循的一般要求，以保证制造合格成品所需要的制造过程符合要求并得到控制。

2适用范围

适用于模块车间生产备料、生产过程到成品入库整个制程中，IPQC的人、机、料、法、环等各要素的巡查。

3工作流程

3.1准备工作

3.1.1IPQC和制造部确认当日的排产计划，根据当日生产计划的先后顺序拟定当日的巡检计划，避免工作遗漏。

3.1.2如生产计划和生产进度临时调整或有变化，可根据实际情况对巡检计划做临时调整。

3.1.3巡检应按单逐个进行。

3.1.4准备BOM表、工程变更单和空白巡检表。

3.2常规项目

3.2.1人员确认

3.2.1.1所在工位人员是否有上岗资格，是否有新人员或代替人员作业,若有须进行确认并记录。

3.2.1.2是否按要求正确地佩戴静电环、脚环，静电手环、脚环接地正常，静电手环是否进行了点检。

3.2.2设备确认

3.2.2.1生产设备是否按要求进行了点检，涉及包括波峰焊接机、电烙铁、ICT测试工装、FCT测试工装、电动扭力批、整机自动化测试系统等设备。

3.2.2.2车间所以涉及生产及测试的计量设备是否在有效的校准或检定日期内。

3.2.2.3线上所用设备是否能满足生产要求，已经损坏或不能满足生产要求的设备一概更换并及时处理掉。

3.2.36S确认

3.2.3.1上线物料是否符合工单BOM要求，各工位的备料是否存在错料、混料等现象。

3.2.3.2现场环境是否整洁、无杂物和污染物、无私人物品，物料、半成品和成品、良品和不良品等是否分开整齐摆放，标示正确。

3.2.3.3工作台面上/周转箱内有无堆板/乱放的现象。如发现作业环境不符合要求，反馈作业现场的负责人立即纠正。

3.2.4SOP确认

3.2.4.1依照产品流程图对工序和工位安排逐一核对，确保工序没有遗漏；如发现工序和工位安排有异常，应反馈生产部门立即纠正。

3.2.4.2确认每个工位是否有SOP。

3.2.4.3确认SOP是否和排产的产品型号一致，是否为现行有效的版本。涉及产品更改是否有相应的工艺指导文件。

3.2.4.4如没有编制SOP,应及时反馈工艺补充编制，并对其进行跟踪落实，同时在巡检过程中对无SOP工位进行重点巡查。

3.2.5环境确认

3.2.5.1车间温湿度是否符合要求，温度要求：18-28℃，湿度要求：30%-70%。

3.3SMT工段

3.3.1核对BOM

3.3.1.1参照BOM单核对物料，并确认是否有歪/漏/反等

3.3.2SMT贴片元件

3.3.2.1按触PCB须戴有手套；且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板

3.3.2.2贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等）OK后过炉。

3.3.2.3中途换料调机须经生产、QA先后顺序确认并做相应记录

3.3.2.4炉温参数是否两小时记录一次.温湿度（每天记录2次）

3.3.2.5预热温度、锡炉温度、传输速度是否有记录

3.3.2.6锡膏冰箱的温度记录表有无填写，是否符合作业指导书《锡膏使用管理规范》的温度要求

3.4焊接工段

3.4.1核对BOM

3.4.1.1依照产品BOM对备料（包括随机资料等）的型号、检验状态等逐一核对，不可遗漏。

3.4.1.2如因生产损耗需补料，应对补发物料进行核对。

3.4.1.3如发现备料异常，反馈备料部门，在生产线投产前完成异常情况的纠正。

3.4.2炉前检验

3.4.2.1元器件是否插装到位，是否有插件反向、插错、漏插、元器件损坏等不良。

3.4.2.2炉前检验是否有自检记录，记录是否真实可靠。

3.4.3波峰焊接

3.4..3.1预热温度、锡炉温度、传输速度是否有记录并符合《波峰焊操作及保养作业指导书》要求。

3.4.3.2元器件是否有浮高、歪斜等不良现象，PCB是否存在变形。

3.4.4补焊

3.4.4.1烙铁温度及烙铁的使用是否符合《电烙铁检验与使用规范作业指导书》要求。

3.4.4.2锡面不可有空焊、包焊、连焊、虚焊、拉尖、贴片掉件等不良，有无锡渣/助焊剂过多残留，应符合《插件焊点面修补作业指导书》。

3.4.4.3分板时