半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 征求意见稿.pdf

GB/T15879.6-13—202X/IEC60191-6-13：2016

半导体器件的机械标准化

第6-13部分：密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）

封装下压式插座的设计指南

1范围

本文件规定了密节距焊球阵列（FBGA）封装和密节距焊盘阵列（FLGA）封装下压式插座的设计指南、

FBGA和FLGA测试及和老化用下压式插座的外形图和尺寸。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60191-2半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（Mechanicalstandardizationof

semiconductordevices–Part2:Dimensions）

IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规

则（Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices–Part6:Generalrulesforthe

preparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages）

3术语和定义

IEC60191-6系列界定的术语和定义适用于本文件。

4插座编码

插座编码组成

插座编码组成见示例。

SFBTX2120AB1616080

插座符号（4.2.1）插座类型符号（4.2.2）标称尺寸符号（4.2.3）引出端阵列数（4.2.3）引出端节距（4.2.5）

符号

4.2.1半导体插座符号

插座符号应由三个字符表示，第一个字符“S”表示插座，其余字符表示封装类型，FBGA应用“FB”

表示，FLGA应用“FL”表示。

4.2.2插座类型符号

插座类型符号应由两个字符表示，第一个字符“T”表示下压式插座，第二个字符为保留项，需要

时使用，不需要时用“X”代替，对于翻盖式插座，第一个字符由“C”表示。

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GB/T15879.6-13—202X/IEC60191-6-13：2016

4.2.3标称尺寸符号

标称尺寸符号应由六个字符表示，包括四个数字字符和两个字母字符。前四个数字字符表示插座可

兼容FBGA或FLGA封装的最大尺寸E×D，E×D分别表示封装最大宽度和长度。

后两个字母分别表示插座引出端阵列宽度方向列数和长度方向行数的奇偶。“A”表示奇数，“B”

表示偶数。

即“AA”表示长度方向行数和宽度方向列数均为奇数，“BB”表示长度方向行数和宽度方向列数均

为偶数，“AB”表示宽度方向列数为奇数、长度方向行数为偶数，“BA”表示宽度方向列数为偶数、长

度方向行数为奇数。

4.2.4引出端阵列数

引出端阵列数应由四个数字字符表示，表示引出端阵列在宽度方向的行数和长度方向的列数。

4.2.5引出端节距

引出端节距符号应由三个数字字符表示，小数点省略。

5引出端编号

从上方俯视插座时，引出端编号方式如下。如果索引角在左上，最靠近索引角的行由A表示。

下方的行依次由B、C、…、AA、AB表示。

最靠近索引角的列被定义为第一列，往右的列依次由2、3、…表示。引出端编号由这些字母和数字

表示，例如A1、B1。六个字母符号“I”、“O”、“Q”、“S”、“X”、“Z”不应作为行的符号。

6插座标称尺寸

将范围为1.5mm到43mm、以0.5mm递增的适用封装长度和宽度分为十个封装组，每个封装组中插座标

称尺寸为插座可兼容封装的最大宽度和长度。

对于最小外形尺寸插座，考虑到特定需要，插座标