IT桔子：2022年中国芯片半导体投融资数据分析报告.pdfVIP

中国芯片半导体

投融资数据分析报告

2022年6月

目录

CONTENT

芯片半导体产业基本概况

中国芯片半导体公司创业

情况分析

中国芯片半导体行业投融

资情况分析

中国芯片半导体公司上

市情况分析

PARTONE

芯片半导体产业基本概况

芯片半导体基本定义

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，

是指内含集成电路的硅片，体积很小，常

芯片常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电

路的载体，由晶圆分割而成。

相互关系

半导体主要由集成电路，光电器件，分立器

件，传感器四个部分组成，但是由于集成电

路占了器件市场80%以上的份额，因此通常半导体，指常温下导电性能介于导

将半导体和集成电路等价；当然，半导体还体与绝缘体之间的材料。如二极管

包括电阻电容以及二极管等元器件。基本定义半导体就是采用半导体制作的器件。半导

体是指一种导电性可受控制，范围

可从绝缘体至导体之间的材料。

集成电路按照产品种类主要分为微处理器，存

储器，逻辑器件，模拟器件四大类。在日常工

作学习中，这些通常我们都统称为芯片。

从制作流程上来讲，一个集成电路从设计到流

片出来后就成了芯片，再对其进行封装，方便

应用在各个行业中。集成电路是一种微型电子器件或部件，是由半

集成导体材料制成的一个超大规模电路的一个集合，

电路让电容，晶体管，电阻等器件工作在硅片（或

者其他介质）上。它在电路中用字母“IC”