烙铁头相关知识.doc

烙铁头相关知识

第一章、烙铁头的镀层

一、烙铁头由哪些材料组成:

烙铁头是主要有铜、铁、镍、鉻、锡五种金属材料组成的。

铜——铜的导热性能好，有利于烙铁头迅速升温，好的烙铁头都是有紫铜做的，但有的厂家用黄铜，为了减少本钱，同时也降低了烙铁头的导热效果。

铁——起抗腐蚀的作用，是影响烙铁头使用寿命的关键因素。好的烙铁头镀铁层晶体构造细而密，耐腐蚀效果好，这样的烙铁头使用寿命长，下锡效果好。镀铁技术不好的厂家主要靠镀铁层的厚度来控制烙铁头的使用寿命，通常会出现镀铁层厚了烙铁头不上锡，薄了不耐用。

镍——起到镀铁层防锈的作用，而且便于后面镀鉻。

鉻——不粘锡，防止使用时锡往烙铁头身体上跑。一般烙铁头镀鉻时间在5分钟以上，普通的装饰镀鉻都在1分钟左右。

锡——在头部，在使用是粘锡的部位。

二、镀层

1、长寿命烙铁头必需具有高的热传导率，有良好的上锡能力，并保证焊点均匀各种头部形状可运用于各种元器件和线条的焊接及拆装，不用修锉可长期使用要到达上述要求除了采用新材料替代烙铁头外就必须是在铜基体上经特殊外表处理，处理不当就造成热传导率低或不易上锡和焊接，或使用寿命极短。根据样件分析和镀复经历，常常采用镀铁一一镀镍一一镀铬一一挂锡的方法。镀铁层。铜基体外表经光亮处理后进展外表镀铁，这一层质量好坏直接影响使用寿命和热传导。由于铁在26O,4O0对抗氧化能力、强度、耐磨性以及上锡能力都较适中，因此国内外均采用镀铁工艺。根据样件和使用经历，一般头部厚度在0(15,O(2Omm，尖头部大于0(2mm，而在中间部和加热端厚度最好在0(O7,O(15ram，这样可以获得较好的寿命与热传导。

2、镀铁工艺，主要在氯化亚铁水溶液中进展，以纯铁为阳极，零件为阴极。对镀层的要求:烙铁头不同位置的镀铁层厚度要不一样。与铜基体结合强度高。镀层中不存在微裂。FECI2.4H2O2，350-450g/L。烙铁头工作局部要0.4-0.5MM，起到耐磨耐腐蚀，保证长寿命。而在非工作区域，太后会影响导热，0.1-0.15MM就够了。

3、镀层工艺参数:

镀液浓度，影响镀液导电率，提高浓度使结晶变粗，应力小，硬度低，含氢少，镀液酸度大，导电好，韧性好。

镀液温度。主要影响导电粒子的运动速度。

电流密度，影响阴极极化大小。大测晶粒细密。

总结:镀铁工艺参数对镀层质量影响表现在，晶粒的粗细，应力的大小，硬度上下，含氢多少，有无裂缝。

第二章、烙铁头嘴部形状分类及恰中选择

一、烙铁头嘴部形状分类:

I型:烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B型/LB型(圆锥形):B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进展焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操

作。应用范围:适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

D型/LD型(一字批咀形):用批咀部份进展焊接。应用范围:适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

C型/CF型(斜切圆柱形):用烙铁头前端斜面部份进展焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围:,型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。0.5C,1C/CF,1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正外表焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比拟适合。2C/2CF,3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

K型:特点:使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。应用范围:适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。

H型:特点:镀锡层在烙铁头的底部。应用范围:适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。

二、选择适宜的烙铁头型状:

1、根据焊点大小:跟据焊点之大小选择适宜的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精细及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。

2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进展焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成时机。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。

3、根据焊点形状:由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。