FPC的设计重点解读复习过程.pptVIP

FPC的设计重点解读;一、FPC选材;侧键/按键的选材

侧键：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；主按键：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；此规格的材料制作此类型的板比较适合。侧键、主按键在弯折方面没有特殊的要求，焊接在主板上面固定好就OK,但一定要保证来回弯折8次以上没有异常方可使用。

按键位的厚度都有较严格的要求，不然会影响按键的手感，因此必须满足客户的总厚度要求。;连接线的选材

连接线：18/12.5的双面电解铜（特殊的除外）；此规格的材料制作此类型的板比较适合。此类FPC的主要作用是起到连接作用,对弯折要求没有特殊的要求。两端焊接固定好即可，但一定要保证来回弯折8次以上没有异常才可使用。;滑盖板的选材

双层滑盖板:1/30Z的单面无胶电解铜。此材料柔软且具有延展性适合制作此类型的FPC.

双面滑盖板：1/30Z的双面无胶电解铜。此材料柔软且具有延展性比较适合制作此类型的FPC.

经过多次的测试验证，1/30Z的双面无胶电解铜制作的滑盖板比1/30Z的单面无胶电解铜制作双层板寿命会好一些。在结构没有问题的情况下，建议客户尽量将FPC设计成双面滑盖板。成本方面使用1/30Z的双面无胶电解铜比使用1/30Z的单面无胶电解铜主材成本上大概会增加30%左右，但是使用此材料制作生产良率会提高，测试寿命也可得到提高及可保证此类型的板使用稳定性。;多层板的选材

多层板:1/30Z的无胶电解铜，此材料柔软且具有延展性，适合制作此类型的FPC.经多次测试在结构没有问题的情况下制作的翻盖板都能经过测试。;辅材的选材

1）胶纸的选材

A．普通的板不需要SMT的可采用不耐高温的胶纸。（如侧键板类）

B．需要SMT的必须选用耐高温胶纸。（如按键板均需SMT）;导电材料的选材

1.导电胶纸

普通导电胶适用于导电性要求不高的。（如普通的按键板类）

导电性能较好的适用于导电性能要求较高且一定要使用胶纸类的。（如特殊的按键板等），但此胶纸一般情况我们不建议使用，因为价格太高。

2.导电布

此导电布导电性能可以但粘性不是很理想，一般适用于按键板类。

3.导电纯胶

高强度导电性能物质，一般用于贴钢片，但我们不建议用此??电纯胶，因为价格太高。;金面补强、银浆导电材料

金面补强采用纯胶贴合，补强及纯胶均钻孔，然后从孔内滴银浆使板与补强完好接地，此方法阻值接近0欧姆。目前为较理想的制作方法，使用范围主要为带连接器的多层板（要求接地的）及其它要求接地的且带连接器的各类板。本公司建议客户使用此制作方法！;补强的选材

PI补强：

适用于带有拔插手指的插头板。此类板必须使用PI补强，其他类型的板及除插头位的其他位置建议不要采用PI补强，此材料强度不够且价格也较高。

FR-4补强

FR-4补强使用于按键、侧键类等大部分板，但此补强要用纯胶压合才能起到较好的补强作用。

钢片补强

钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，生产出来的板比较平整，SMT也比较好操作。建议带连接器的各类板均可使用钢片补强（除需接地的采用金面补强）。;过孔的设计

过孔一定不能设计在弯折区内，如设计在弯折区内此FPC100%过不了测试。

电磁膜接地孔的设计

电磁膜的接地孔一定不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在弯折区内会严重影响FPC的弯折及滑动寿命。

文字的设计

文字不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在此区域内会严重影响FPC的弯折及滑动寿命。

翻盖、滑盖板的纯胶开窗

纯胶开窗要尽量靠近弯折区及滑动区的两端，以此来保证此产品的寿命。;三、FPC线路设计;3.1、按键板/侧键板的设计要求；;弯折区域的线路要求：弯折区域的过孔要移到非弯折区域，以免弯折过程中孔破；弯折区域的线路以直线最佳，并把线路尽量加粗。;主键的灯/电阻/电容焊盘要按标准设计补偿。如下图所示

;按键的连接线线宽最小0.2mm,在与按键的交接处要加圆滑内滴过渡，所以焊盘都要加内滴

;键听筒、麦克风焊盘由于一般是手工焊接，所以如果操作不当焊盘容易脱落，所以焊盘一定要加大，让包封压住，如下图所示：（绿色为包封开窗）

;主键的连接器在允许的条件下，单边拉长0.2mm,让包封压住，且相连手指尽量修改成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连锡，影响SMT质量。如下图所示。

;侧按键按键有到板边的，要内缩0.15以上，防止按键铜皮翻边。如下图

;侧按键按键面有线到按键的，最好移到反面。（与客户沟通好）

;包封开窗设计要求

包封开窗比焊盘最小大0.1mm,在可以修改的条件下，尽量加大，以免对位困难。

主键上的灯/电容/电阻开窗让包封压住焊盘，以免焊盘脱落。如下图所示：（绿色为包封开窗）;焊盘与焊盘有线的，尽量不要开通窗