海外半导体设备领军者：揭秘泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术成长逻辑（33页）.pptxVIP

海外半导体设备领军者：揭秘泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术成长逻辑（33页）.pptx

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业务对标LAM，看好北方华创引领国产化替代

行业周期：先进制程+AI发展是行业周期上行的核心驱动力

公司简介：全球半导体设备龙头，产品布局主要围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗三大领域

l泛林半导体（LamResearch）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品

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