河南省鹤壁市高中高三上学期9月月考地理试题（解析版）.docxVIP

2024年版

2025学年鹤壁市高中高三上学期第二次综合检测

地理试题

注意事项：

1.答题前，考生务必用黑色碳素笔将自己的姓名、准考证号、考场号等在答题卡上填写清楚。

2.每道选择题选出答案后，用2B铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑，如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。在试题卷上作答无效。

3.非选择题必须用黑色字迹钢笔或签字笔作答，答案必须写在答题卡各题目指定区域内相应位置上；如需改动，先划掉原来的答案，然后再写上新的答案；不准使用铅笔和涂改液。不按以上要求作答的答案无效。

4.考试结束后，请将本试卷和答题卡一并交回。

选择题：本题共20小题，每小题2分，共40分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题意的。

我国西南某地地质时期发生过一次大型滑坡，滑坡体堵江后形成了大型古堰塞湖。古堰塞湖从形成到溃坝后，滑坡体上、下游水文特征均变化显著，对河床地貌演化产生了深远的影响。下图为“当地古堰塞湖、滑坡位置示意图”，图中滑坡边界内含滑坡源区和堆积区。

1.滑坡体滑动方向及滑坡边界内的河流主要流向分别是（?）

A.滑向东北，向北流 B.滑向西南，向南流

C.滑向东北，向南流 D.滑向西南，向北流

2.经测定，新、老湖相沉积物形成于距今1万～3万年，可推测（?）

A.滑坡掩埋阶地的时间约为1万年前 B.古堰塞湖存活的时长大约为3万年

C.古滑坡的发生时间至少在3万年前 D.古堰塞湖溃坝的时间约在2万年前

气象上通常用气球把探空仪器带到高空进行温度、大气压力、湿度、风速风向等气象要素测量。下图示意某高空气象站，某年11月份释放的探空气球，从近地面上升至万米高空的漂移数据(图中坐标表示水平方位)。据此完成下面小题。

3.此次探空气球升空过程中的盛行风向先后为（???）

A.东北风——东风 B.东北风——西风

C.西南风——东风 D.西南风——西风

4.此次探空气球在升空过程中方向变化主要是由于高空（???）

A.水平气压梯度力减小 B.地转偏向力减小

C.摩擦力减小 D.以上三力均减小

大屿岛位于厦门市西海域，面积约0.18km2，最高海拔62m，呈长条形，近南北走向。受台湾海峡水体调节以及福建山地丘陵地形影响，岛上受季风影响明显，具有典型的亚热带海洋性季风气候的特征。大屿岛地势东面陡峭，西面有山坳；四面环水，具有相对独立的生态系统。与陆地相比，大屿岛乔木树种多样性指数明显较小，岛上乔木植物种类较简单，生态系统较脆弱，一旦被破坏，修复困难。左图示意大屿岛地理位置右图示意大屿岛不同方位乔木种群高度、冠幅、胸径结构，据此完成下面小题。

5.下列关于大屿岛自然环境特征，叙述正确的有（?）

①纬度低，气温年较差大②岛上风速、风力大③受台湾山脉影响，降水量小

④该岛屿面积小，淡水资源不足⑤岛屿东侧地形陡峭，西侧地形较平坦

A.①③⑤ B.②③④ C.②④⑤ D.③④⑤

6.大屿岛上乔木植物种类较简单的原因（）

A.该岛四面环水，具有相对独立的生态系统

B.水热组合不好，能够存活和生长的植物种类较少

C.水热条件垂直变化大，自然带谱垂直分异不明显

D.该岛与大陆相隔较近，可进行物种间的基因交流

7.大屿岛不同方位乔木种群高度、冠幅和胸径的分布特征（?）

A.东南侧乔木胸径比西南侧胸径大

B.西南侧乔木的高度、冠幅和胸径最大

C.西北侧乔木高度、冠幅和胸径最小

D.乔木高度、冠幅和胸径大致自北向南减小

EDA（电子设计自动化）软件工具企业是IC（集成电路）产业链最上游、最高端和最核心的产业，被称为半导体行业的“七寸”。张江IC设计园是中国乃至全球IC设计企业最为集中的区域，在园区3万平方千米的规划面积上集聚了近200家IC设计企业。在张江等IC设计园区的带动下，上海已成为国内领先、产业结构较好、产业链完整的IC产业集群，下图示意2011-2019年上海IC产业销售规模及占全国比重的变化情况。读图，完成下面小题。

8.关于上海及全国IC产业的销售情况，下列说法正确的是（?）

A.全国的IC产业销售额在2016-2017年增加最多

B.2017-2018年，上海的IC产业销售额增长率最大

C.2017年后，全国IC产业发展乏力，增长缓慢

D.2011-2019年，上海IC产业销售额占全国的比重在逐年下降

9.美国某国际一流的EDA企业入驻张江IC设计园，主要是为了（?）

A.利用优越的政策和基础设施条件

B.利用先进的技术和人才优势

C.扩大企业规模并占领中国市场

D.加强与其他IC设计企业间的信息交流

10.在当前国际形势变化背景下，上海IC产业链，尤其在高端设计、制造等环节，存在很大的断链可能性。以下适用于张江IC设计园的发展对策是（?）

①强化与一流高校在IC设计及制造方面的研发合作

②探索多种芯片技术解决方案

③强化自身的