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半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛实操竞赛样题(学生组)--第1页
附件5
2023全国工业和信息化技术技能大赛
全国汽车芯片开发应用赛项（学生组）
任务书（样题）
工位号：
选手须知：
1、任务书共5页，如出现任务书缺页、字迹不清等问题，请及时
向裁判申请更换任务书。
2、本场比赛为实操部分比赛，包含车载传感芯片开发与应用、汽车
计算芯片测试验证和基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真四
个任务，竞赛时长为5小时。
3、大赛提供参考资料，位于工位电脑桌面的“汽车芯片开发应用赛
项”文件夹下。
4、选手提交的任务书不得出现学校、企业、姓名等与身份有关信息，
否则成绩无效。
5、选手根据提供的物料清单核查物料，确认后签字交裁判保留，如
有疑问及时与组委会联系。
6、在竞赛过程中，请及时保存相关程序及数据。
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半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛实操竞赛样题(学生组)--第1页
半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛实操竞赛样题(学生组)--第2页
任务一车载模拟/功率芯片开发与测试
要求各组使用国产模拟芯片EDA全流程设计系统，首先按照运放
参考电路图绘制合理的电路版图，并通过DRC和LVS的物理验证；
在此基础上，优化电路的开环性能，以达到更合理的指标；更进一步的，
为满足AEC-Q100Grade0的汽车电子国际工业标准要求，优化该电路
在相应高低温和器件老化条件下性能指标。
1、按照运放参考电路图（略）,绘制对应的运放电路版图，并通过
DRC和LVS的物理验证。
2、按照运放的开环性能仿真电路图，优化电路的开环性能，包括低
频增益指标和相位裕度指标。
3、优化该运放在高低温和器件老化条件下的低频增益指标和相位
裕度指标。
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半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛实操竞赛样题(学生组)--第2页
半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛实操竞赛样题(学生组)--第3页
任务二车载传感芯片开发与应用
本任务采用可编辑逻辑器件完成数字芯片设计，请按照以下步骤
实现车载传感芯片设计工作：
1、选手根据汽车传感芯片的CAN协议对提供的数据进行解析，并将
结果填入工单中。
2、选手加载桌面中的示例项目，完善程序代码逻辑，使汽车传感芯
片模块发送指定的CAN报文数据。
3、选手加载桌面中的示例项目，完成程序的烧录和固化，并发送
指令实现超声波传感器的数据采集。
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半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项广东省选拔赛实操竞赛样题(学生组)--第3页
半导体分立器件和集成电路装调工(
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