焊锡膏合金成分和杂质、焊剂含量、合金粒度、铜板腐蚀、粘着力、卤素含量、水萃取电阻率.pdfVIP

检验报告

TestReport

报告编号（ReportNo.）

受检单位（Customer）：

产品名称（TestObject）：无铅焊锡膏

检验类别（SamplingMode）：送样检测（sending）

信息产业专用材料质量监督检验中心

CenterofMaterialCharacterization

信息产业专用材料质量监督检验中心

CenterofMaterialCharacterization

检验报告TestReport

报告编号（ReportNo.）：共4页第1页（Page1of4）

受检单位

抽（送）样地点Site/

Customer

样品名称抽（送）样方法送样检测

焊锡膏

SampleSampleMannersending

样品规格抽（送）样数量

Quantity

型号/编号

抽（送）样日期

SampleModel

Date

SampleNo.

检验项目合金成分和杂质、焊剂含量、合金粒度、铜板腐蚀、粘着力、卤素含量、水萃取电阻率、粘度、

扩展率、干燥度、锡球成型、坍塌性、润湿性、绝缘电阻、电迁移性

ScopeofTest

检验依据

IPC-TM-650、GB/T31476-2015

Standards

检验结论

焊锡膏产品经检验符合IPC-TM-650、GB/T31476-2015标准要求。

Conclusion

备注

检验结果仅对送检样品负责

Theresultsarevalidforsamplesreceivedonly.

Remark

批准DirectorApprove：；审核Check：；编制Edit：

_______________________________________

信息产业专用材料质量监督检验中心

CenterofMaterialCharacterization

检验报告TestReport

报告编号ReportNo.：共4页第2页（Page2of4）

样品名称Sample：焊锡膏

合金成分和杂质:

检验项目检验结果备注

Sco