全球半导体制造类EDA行业白皮书-沙利文.pptx

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?半导体制造类EDA市场发展现状：

全球半导体行业预计随着下游需求的复苏而实现反弹，中国市场受地缘政治及新兴科技的推动，其增速将高于全球。EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础，科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展，其作为半导体产业链的关键上游环节，为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持，同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。

?半导体制造类EDA市场痛点：

中美两国的半导体脱钩使科技领域的合作愈发困难，这种情况对中国的半导体制造厂企业产生了巨大的影响，迫使它们必须迅速发展自主技术。随着半导体工艺节点的愈加缩小，以实现更高的集成度，制造工艺的复杂性显著增加，对设备精度和生产技术提出了更高要求。

?半导体制造类EDA市场发展趋势：

随着晶体管技术节点尺寸越来越小，开发更小尺寸半导体的工艺成本呈指数增长，利用数字孪生技术可以极大的降低设计和流程优化的试错成本，让试错成本几乎为零。未来建立虚拟晶圆厂，晶圆厂全流程推进数字孪生，已成为行业发展共识。通过虚拟晶圆厂，制造商可以进行各种仿真和优化，以改进工艺参数、减少缺陷率、提高产能和降低成本。;;;

?根据项目需求，采用定量结合定性的方式进行多层次多维度的市场研究

?定量研究用于形成对客户需求、关键决策因素、使用行为习惯的基本假设，并在大样本的支持下进行量化分析

?定性研究用于对量化研究得到的初步结论进行测试，并在这个基础上进行深挖，以找出现有客户群体的显性和隐形特征，以及潜在客户群体的痛点和诉求

?最终在定性和定量工具的帮助，结合沙利文对客户群体所在市场的理解，沙利文团队将会给出对应的市场观点;

名词解释

◆EDA：即电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation)，利用计算机辅助，来完成超大规模集成电路片的设计、制造、封测的大型工业软件。

◆IRDS：国际设备和系统路线图(InternationalRoadmapforDevicesandSystems)，它是半导体行业中用于指导电子设备和系统未来发展的预测性文件。IRDS是ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术路线图)的继承者，其目标是识别与设备、系统及其相关技术有关的关键趋势，生成一个15年的路线图，确定通用设备和系统的需要、挑战、潜在解决方案和创新机会，并通过协作活动如IEEE会议和路线图研讨会等，鼓励全球范围内的相关活动。

◆IC设计/芯片设计：包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。

◆工艺制程：指集成电路内电路的线宽；线宽越小，工艺制程越先进，精度越高。

◆仿真：使用数学模型来对电子电路的真实行为进行模拟的工程方法。

◆TCAD：计算机辅助设计工具(TechnologyComputerAidedDesign)，用于半导体工艺和器件模拟。它广泛应用于集成电路设计和模拟领域，帮助工程师模拟和分析半导体器件的物理特性和电路性能。TCAD工具可以模拟工艺流程、器件结构以及电学行为，进而预测器件在不同条件下的性能表现。

◆OPC：光学邻近校正(OpticalProximityCorrection)，是一种在半导体器件生产过程中使用的光刻增强技术。OPC的主要作用是修正由于光学衍射效应导致的图形畸变，以确保在晶圆上生产的电路图案与原始设计保持一致。

◆PDK：工艺设计套件(ProcessDesignKit)是为集成电路设计而提供的完整工艺文件集合，包含了版图图层、器件仿真模型、版图验证规则、可变参数单元等信息是沟通设计公司、品圆制造厂与EDA公司的桥梁。

◆DFM：可制造性设计(DesignforManufacturability)，是半导体行业中一种重要的设计理念和方法。DFM的核心目标是在芯片设计阶段就考虑和优化生产工艺的可行性，以提高芯片的制造良率、可靠性和成本效益。

◆MDP：掩膜数据准备(MaskDataPreparation)，是半导体制造过程中的一个关键步骤，它涉及到将设计图形转换成可用于掩膜制造的数据格式。MDP流程包括数据格式转换、数据优化、掩膜规则检查(MaskRuleChecking,MRC)、邻近效应修正(ProximityEffectCorrection,PEC)、工作台处理、层操作和数据尺寸调整等步骤，以确保数据满足掩膜制造的精度和质量要求。

◆Fabless：无晶圆