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电子行业深度研究报告:Scalinglaw依然有效,自研AI芯片后劲十足.pdf

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电子行业深度研究报告

目录

一、大模型Scaling仍在持续,推动大规模并行计算7

(一)GPU与深度学习相辅相成,开启新一轮AI浪潮7

(二)AI大模型掀起新一轮AI技术变革,大规模分布式AI算力需求迫切9

二、解构英伟达AI布局,探寻AI产业发展方向13

(一)GPU算力提升之路:微结构提升或有望成为算力提升主要途径14

(二)高速互连:构建全系列高速互连系统,打造AI超级计算机16

1、NVLink:从内部高速互连走向超级网络18

2、IB交换机:构建无损的RDMA网络,支持ScaleOut网络互连26

三、AI产业群雄并起,AI自研后劲十足28

(一)AI自研芯片:AI算力成为核心要素,科技巨头追求自主可控28

(二)UALink:UALink打造开放高速互连标准,旨在打破英伟达NVlink垄断..31

(三)以太网:以太网优势日益凸显,加速广泛部署于AI算力中心32

四、相关公司38

(一)沪电股份:AI业务加速放量,800G交换机有望与AI服务器共振向上38

(二)生益电子:AI服务器大批量交付,800G交换机产品有望放量38

(三)胜宏科技:前瞻布局HDI领域,深度受益于AI服务器用HDI需求提升38

五、风险提示39

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210号3

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图表目录

图表1深度学习通过嵌套映射来学习复杂概念7

图表2深度学习是一种特定的机器学习7

图表3深度神经网络前向传播过程8

图表4深度神经网络反向传播过程8

图表5CPU与GPU架构对比9

图表6芯片架构设计三大目标:带宽(Bandwidth)、延时(Latency)和吞吐量

(Throughput)9

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