电子元器件生产工艺流程图.pdfVIP

电子元器件生产工艺流程图--第1页

电子元器件生产工艺流程图

1.引言

本文档旨在介绍电子元器件的生产工艺流程，并通过流程图的

形式展示每一步骤的顺序和关联，帮助读者了解电子元器件的制造

过程。

2.工艺流程图

以下是电子元器件生产工艺的流程图：

graphLR

A[原材料采购]--。B[原料检验]

B--。C[原料存储]

C--。D[成型与包装]

D--。E[回流焊接]

E--。F[打浆与膜刻]

F--。G[引线焊接]

G--。H[质检与测试]

H--。I[封装与存储]

I--。J[产品包装]

电子元器件生产工艺流程图--第1页

电子元器件生产工艺流程图--第2页

3.工艺流程说明

下面将对每个步骤进行详细说明：

3.1原材料采购

该步骤涉及到选择和采购各种原材料，例如金属材料、半导体

材料、塑料等。采购部门根据生产计划和产品需求，与供应商协商

并确定采购合同。

3.2原料检验

在原材料进入生产线之前，需要进行严格的检验，以确保其质

量和符合工艺要求。该步骤包括外观检验、物理性能测试、化学成

分分析等多个方面。

3.3原料存储

经过检验合格的原材料需要进行分类存储，以确保在后续生产

中的方便使用。存储条件需要满足特定的环境要求，例如温度、湿

度等。

3.4成型与包装

电子元器件生产工艺流程图--第2页

电子元器件生产工艺流程图--第3页

该步骤中，根据产品的需求，将原材料进行成型和包装。成型

过程可以采用注塑、冲压等工艺，而包装过程则需要根据产品的类

型和规格选择合适的包装材料和方式。

3.5回流焊接

在回流焊接过程中，使用焊膏涂覆电子产品的焊接点，然后将

元器件放置于PCB板上。通过回流炉的加热作用，焊膏在一定温

度下熔化，并将元器件固定在PCB板上。

3.6打浆与膜刻

打浆与膜刻过程用于制造印刷电路板（PCB）。该步骤中，将

薄膜贴在PCB板上，然后借助紫外线曝光和化学溶液腐蚀的作用，

将不需要的部分薄膜去除。

3.7引线焊接

引线焊接是将元器件与印刷电路板之间的电连接合。通过在电

子元器件上焊接引脚或通过SMT贴附方法实现，以确保元器件与

电路板之间的稳定连接。

3.8质检与测试

电子元器件生产工艺流程图--第3页

电子元器件生产工艺流程图--第4页

在生产工艺的各个环节中，需要进行质量检验和测试。该步骤

旨在确保电子元器件的质量符合规定标准，包括外观检查、电性能

测试等。

3.9封装与存储

在质检合格之后，将元器件进行封装和分类存储。封装过程将

元器件放置在带有引脚的外壳中，并以适当的防潮、防尘措施进行

存储，以确保元器件在未来的使用中保持良好状态。

3.10产品包装

最后一步是对成品产品进行包装。根据产品的特性和市场需求，

选择适当的包装方式，以确保产品在运输和销售过程中的安全和便

利。

4.结论

以上是电子元器件生产工艺的流程图和详细说明。通过了解每

个步骤的作用和顺序，读者可以更好地理解电子元器件的生产过程，

为相关行业的从业人员提供参考和指导。

电子元器件生产工艺流程图--第4页