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一种半导体全自动锡膏灌装设备--第1页
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN113401857A
(43)申请公布日2021.09.17
(21)申请号CN202110545164.2
(22)申请日2021.05.19
(71)申请人苏州普洛泰科精密工业有限公司
地址215000江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区平胜路
36号
(72)发明人郑代祥
(74)专利代理机构11350北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人刘艳春
(51)Int.CI
B67C7/00
B67C3/24
B67C3/26
B67C3/28
B65B57/12
B67B3/06
B67B3/26
B65C3/08
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
一种半导体全自动锡膏灌装设备
(57)摘要
本发明涉及半导体锡膏灌装技术领
一种半导体全自动锡膏灌装设备--第1页
一种半导体全自动锡膏灌装设备--第2页
域，尤其涉及一种半导体全自动锡膏灌装
设备。包括设备支架、上料单元、自动称
重单元、清洗单元、灌装单元、排出单
元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内
盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、
贴标单元、搬出臂机构以及下料机构；所
述上料单元、自动称重单元、清洗单元、
灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内
盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、
自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构
以及下料机构均设置在所述设备支架上。
本发明的有益之处：实现高粘度锡膏的灌
装，提高自动化程度，提高生产效率。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
2021-10-08实质审查的生效实质审查的生效
2021-09-17公开公开
发明专利申请公布后的撤回
IPC(主分类):B67C7/00专利申发明专利申请公布后
2022-11-08
请号:2021105451642申请公布的撤回
日
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权利要求说明书
【一种半导体全自动锡膏灌装设备】的权利说明书内容是请下载后查看
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