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PCB的蚀刻工艺及过程控制

目录

1.前言1

2.蚀刻的种类1

3.蚀刻质量及先期存在的问题2

4.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系3

5.关于上下板面，导入边与后入边蚀刻状态不同的问题4

6.蚀刻设备的维护4

1.前言

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过

程，本文就对其的一步-蚀刻进行解析。目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用

“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀

一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

2.蚀刻的种类

要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须

被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜

层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。

这种工艺称为“全板镀铜工艺J与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两

次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的

问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层

做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普

遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化

氨蚀刻液。

止匕外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基的蚀刻药液，

使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速

率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。

有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面

等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说，硫酸-双氧水，

不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多

数人很少问津。

蚀刻质量及先期存在的问题

3.

对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止

此而已。从严格意义上讲，如果要地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和

侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，

所以侧蚀几乎是不可避免的。

侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项，它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度

之比，称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从11至U1:5。显然，

小的侧蚀度或低的蚀刻因子是令人满意的。

蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐

观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学

成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。

从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为

印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工

序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更

以前的工艺中已经存在了。

对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺

都突出，所以许多问题都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的

一个长系列工艺中的一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能

性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。

从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，

理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度，

使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中，全世界的印制

电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀

层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆