MEMS设计与制造题库.pdfVIP

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第一章

2.MEMS器件的尺寸范围是1。

10.“芯片上的实验室”是。

11.现代微加工技术的起源是10。

14.单词“LIGA.”是指8。

18.微系统部件的“深宽比”被定义为之比16。

二、简单题:

3.微系统和微电子技术之间最明显的区别是什么?12

10.根据你的学术和背景,描述你在这个多学科微系统技术中能扮演

的角色。

第二章

一、填空题

14.形状记忆合金材料有如下特性48、64。

15.压电驱动工作原理49、64。

16.电极之间间隙减小,静电驱动力50、64。

二、简答题

3.简述微型压力传感器三种信号变换方法的原理。最少各举出一个优

点和一个缺点。(39~44)

4.微传感器、致动器和流体器件的主要作用。(62)

9.简述四种微器件常用的驱动技术。每种技术至少举出一个优点和一

个缺点。()

第三章

一、填空题

31.电解液是电解工艺中传导电流的81。

二、简答题

5.确定在扩散工艺中实现掺杂砷、磷和硼时,硅基底的最佳温度。以

及在这些最佳温度下掺杂剂的溶解度。

7.确定在硅基底中掺杂剂所需要的时间,要求掺杂后深度2处硅的

m

电阻率为3。

10cm

10.解释微流体流动中的毛细效应,为什么常规的机械泵不能驱动有

毛细效应的小管道中的流体。

11.描述量子物理学在MEMS和微系统设计中的角色。

第四章

一、填空题

4.从力学角度来看,最适合的微传感器薄片的几何形状为。

6.微器件的固有频率是由它的所决定的。

7.理论上微器件有个固有频率。

8.对微器件中的几个或者所有固有频率的分析被称做。

9.当激励力的频率器件的任一固有频率时,该器件会发生共

振。

10.在质量弹簧系统中缓冲器可以对系统起到的作用。

15.在的情况下,机械约束的微器件组件中将感应出热

应力。

16.在由不同的材料制造的微器件中感应出热应力的原因

是。

18.材料的蠕变在下变得严重。

24.微结构里的失效力学分析需要描述内部的应力状态。

26.有限元分析的第一步是。

28.用有限元分析应力的主要未知量是。

二、简答题

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