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针床与PCB的关系

要想ICT测试准确和稳定，针床就必须与待测PCB接触良好，而这就涉及到

针床的选点、钻孔的精度、探针的质量……等

PCB的测试点大小、距离、有无开防焊……等

第一项可交由专业针床制作人员制造，以确保质量符合要求。

第二项需RD部门配合，LAYOUT时在每一网络都预留有测试点，以达到最佳测试状态。

以下是对测试点的基本要求：

序要求说明图例

每个NET于焊锡面有至少一个已开防焊之测试

点，且D（距离）至少为50mil，若能达到75mil

1

或以上则可降低治具成本。焊盘大小至少要有

28mil,最好在35mil以上。

测试点不可被覆盖，测试点中心距离零件外框在

120mil以上。如果测试点在SMD焊盘上，一般

测试点下在焊盘的三分之一处，至少保证不被贴

2

片等覆盖的测试点焊盘D在30mil以上，若能达

到50mil以上则测试效果会更加良好（最好是如

或预留

右图预留测试点，接触较好且不会碰损到元件）。

测试点距离线路板边必须在120mil以上；测试

点外缘和定位孔外缘距离至少120mil以上。（注：

3

PCB必须至少要有二个定位孔，最好不少于三个

孔，用板边孔也可）

测试点是TESTPAD（用SP或UT头），直径为

30-50mil或更大；测试点是VIAHole（用SP或

4

S头），内径不超过15mil，外径为40-50mil或

更大。

注：mil-是千分之一英寸,与毫米关系对应如下

100mil=2.54mm

75mil=1.905mm

50mil=1.27mm

另，如是多层板，有机会最好将所有测试点引到单面，可降低测试成本。

以上资料仅供参考，如需其他资料请再与我们联系或上网站查看

ICT治具制作细则之PCB分析

作者：ICT测试治具网日期：2010年06月29日来源：本站原创浏览：101次

今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为客户省

下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。可取用之规则:虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。被测点优先顺序：A.测垫(Testpad)B.零件脚(ComponentLead)C.贯穿孔

(Via)两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m

零件，则应至少间距0.120＂。被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。被测点直径最好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040＂(1.00mm)，形状以正方形较佳(可测

面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加工，以导正目标。被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。被测点应离板边或折边至少0.100＂。PCB厚度至少要0.062＂(1.35mm)，

厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。定位孔(ToolingHole)直径最好为0.125＂(.3.175mm)。其公差应在＂+0.002＂/-0.001＂。其位置应在PCB之对角