ICT测试原理_原创精品文档.pdfVIP

派捷电子科技有限公司

参考资料

编者：Sunmer

一．测试原理

二．硬体架构与功能

三．系统自我诊断与DEBUG功能

四．关于DEBUG

五．常见ICT误判情况

六．ICT操作的一些修正方式，及日常维护

在认识ICT之前首先了解ICT基本概念：

1．ICT：在线测试机（InCircuitTester）,电气测试使用的最基本仪器.如同一块功能强大的万

用表,但它能对在线电路板上的元件测试进行有效得隔离（Guarding）而万用表不能。

2．ICTTest主要是靠测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路`短路.

所有零件的焊情况,可分为开路测试,短路测试`电阻测试`电容测试`二极管测试`三极管测

试`场效应管测试`IC管脚测试(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏装、

错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉

用户。(对元件的焊接测试有较高的识别能力)

3．ICT测试与AOI测试区别:AOI技术则不需要针床，在计算机程序驱动下，摄像头分区域自动扫描PCB，

采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷。极短的测

试程序开发时间和灵活性是AOI最大的优点。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过

程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集，反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但AOI

系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研，我

们发现AOI测试技术在实际应用过程中会存在一些问题：1）AOI对测试条件要求较高，例如当PCB有翘曲，

可能会由于聚焦发生变化导致测试故障。而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。2)AOI靠识别元件外

形或文字等来判断元件是否贴错等，若元件类型经常发生变化（如由不同公司提供的元件），这样需要经常

更改元件库参数，否则将会导致误判。VSICT则AOI无法进行电性方面的检测,但ICT只要电路板每个电

气节点都有置针,皆可测试其电气性能。

4．ICT测试与ATE测试区别：

5．ICT测试与AXI测试区别：AXI技术是目前一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很

VSICT

高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%-90%，并可对不可见焊点进行检查，AXI

技术也不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。

6．ICT测试与FUNCTION测试区别:ICT测试又为静态测试(不通电),FUNCTION测试又为动态测

试(通电),如:测板Short，FUNCTION测试很容易将元件烧坏。ICT能够有效地查找在PCBA组装

过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能

测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输

入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。

所以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后

加电压，如果设备正常工作,就表明线路板合格。这种方法简单`投资少VSICTFT不能自动诊断故障。

一．测试原理

●Open/Short测试：将一片Sample板置于Fixture上，进行Pin对Pin学习（学习标

准20Ω），Test时进行比较R〈10Ω判为Shor