《GBT 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内.pptx

《GB/T4937.31-2023半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;;根据器件在试验中的表现，将其易燃性能分为不同等级。;;;PART;;不同塑封材料的易燃性能存在差异，如环氧树脂、聚酰亚胺等材料的易燃性不同。;;选用低易燃性塑封材料;PART;;塑封器件的易燃性原因;选用阻燃材料;PART;;意义;PART;;;塑封器件的材料对易燃性有很大影响，需选择符合标准的材料。;PART;显微镜观察;易燃性能等级;选用阻燃材料;PART;;;;PART;;;加强行业监管;提升国际竞争力;PART;恒温恒湿箱、显微镜、燃烧试验仪等。;初始检测;;PART;制造工艺;塑封器件在工作和存储过程中，如果环境温度过高，可能加速内部化学反应，导致器件性能退化并增加易燃性。;PART;提高产品质量;;企业自我声明;PART;;红外检测;PART;;对半导体器件进行振动测试，以评估其在运输和使用过程中的耐振性能。;将半导体器件置于高温环境下，测试其性能是否受到影响，以及是否会出现失效或损坏现象。;PART;;发展趋势;PART;;;加强产品设计和应用指导;;PART;塑封半导体器件在电子、通信、汽车等领域有广泛应用。;;促使企业加强技术研发，提升产品质量和安全性能。;PART;;;;PART;内部引起;使用特定火焰对塑封器件进行燃烧测试，观察其燃烧性能。;塑封器件易燃性预防措施;PART;选择符合安全标准的封装材料，确保塑封器件在高温、高湿等恶劣环境下不会变形、开裂或燃烧。;原材料检验;选择权威的安全认证机构进行产品认证，确保产品符合国际安全标准和法规要求。;PART;更严格的材料筛选，避免使用易燃、易爆材料。;安全防护设施完善;;PART;;样品尺寸、形状或材料不符合标准要求，影响试验结果的准确性。;;PART;;半导体器件易燃性风险管理;PART;塑封器件易燃性能关乎产品安全;;;PART;;红外热像仪检测;;选用阻燃封装材料;PART;使用易燃材料或不符合标准的封装材料，增加了塑封器件的易燃性。;;;遵循国家相关法规和标准;PART;;实施产品认证制度，确保产品符合国家标准和安全要求。;;PART;背景;;;预防措施;PART;优先选用具有低燃性能的塑封材料，以降低器件内部起火的风险。;严格??制塑封过程中的温度、压力和时间等参数，确保塑封质量。;强化电路保护;;PART;;;优化生产工艺;PART;;标准要求;技术挑战;;PART;行业竞争加剧;为了满足新国标对易燃性能的要求，企业需要研发新型材料，如低烟、无毒、阻燃材料等。;;PART;燃烧试验;选择具有良好阻燃性能的塑封材料，以降低塑封器件的易燃性。;;PART;新国标对半导体器件的易燃性能提出了更高要求，有助于提升产品质量和可靠性。;试验方法;宣传培训;PART;;;;PART;;半导体技术的不断创新和进步，使得行业标准和规范不断更新，企业需要不断跟进和适应新技术的发展。;PART;;申请与受理;样品检测;PART;市场监管;;PART;背景介绍;;评估方法;;PART;;选择阻燃、耐高温、低烟无毒等性能优良的材料，降低塑封器件的易燃性。;提升产品质量;PART;原材料选择;;;PART;;样品制备;PART;;;国内外安全标准对半导体行业的启示;PART;塑封器件内部易燃原因分析;;PART;为降低塑封器件的易燃性，促进研发新型低燃材料、阻燃材料等。;;;PART;;;;PART;燃烧性能测试;选用阻燃材料;PART;加强安全监管力度;新国标针对塑封器件的易燃性问题制定了专门的试验方法，填补了相关领域的标准空白。;拓展应用领域;PART;;技术创新;PART;加强产品设计与研发;;;建立完善的安全管理体系，明确各级职责和责任人，确保各项安全措施得到有效执行。;PART;;;消费者对产品安全性的要求日益提高，塑封器件的易燃性成为消费者关注的重要因素。;THANKS