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口腔助理医师考试之口腔内科章牙体牙髓

(6)牙髓疾病

第六单元牙髓疾病

一、概述

（一）牙髓病的病因

引起牙髓病的原因很多，包括感染因素、物理因素和化学因素，

其中最主要的致病因素是细菌感染因素。

1.细菌因素

（1）细菌种类：炎症牙髓中的细菌无明显特异性。牙髓感染多

来自牙本质深层龋，该处相对缺氧的环境有利于厌氧菌的生长繁

殖。因此，炎症牙髓中所分离到的细菌主要为兼性厌氧球菌和专

性厌氧杆菌，如链球菌、放线菌、乳杆菌、和G-杆菌。牙本质深

层是一个相当缺氧的环境，有利于上述兼性和专性厌氧菌的生长

和繁殖。

髓腔开放的发炎牙髓中，口腔内的许多细菌，包括真菌均能在炎

症牙髓中检出。但厌氧菌极少能检出。

一般说来，牙髓的炎症程度与感染细菌的数量和作用时间呈正相

关。

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（2）感染途径：细菌侵入牙髓的途径有以下三个方面：

1）经由牙体的感染是牙髓感染最常见的感染途径。

①牙本质小管：当龋累及牙本质深层，细菌在未感染牙髓之前，

其毒性产物就可通过牙本质小管引起牙髓的炎症反应。有研究表

明，当细菌在牙本质内距牙髓＜1.1mm（包括修复性牙本质）时，

牙髓可出现轻度炎症；当细菌距牙髓＜0.5mm时，牙髓可发生明

显的炎症；在剩余牙本质的厚度≤0.2mm时，牙髓内方可找到细

菌。

②引起牙髓暴露的原因龋病最多见，其次为楔状缺损和牙隐裂等

牙体损伤露髓，还有外伤性牙折露髓、钻磨牙体时意外露髓等。

2）经由牙周的感染不如经牙体感染者多见，感染的牙周组织（牙

周袋内）的细菌及其毒素通过根尖孔、副根尖孔和侧支根管孔等

途径进入牙髓。重度牙周病患者的深牙周袋可以使根周和根尖周

组织与口腔相通。这种经由牙周感染牙髓的途径称为逆行性感染，

所引起的牙髓炎称为逆行性牙髓炎。

3）血源感染极为少见，细菌通过血源和“引菌作用”到达牙髓

的感染途径。“引菌作用”发生大致有三个条件：一时性菌血症

的发生：例如拔牙、洁治、刮治、咀嚼、不规范的根管治疗或刷

牙等均有可能出现一时性菌血症；机体免疫功能障碍：正常情况

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下，机体的免疫机制在数小时内就消灭了这些进入血液的少量细

菌。如果进入血液的少量细菌，不能如期消灭而制害，一旦某器

官或某部位，例如某牙的牙髓或根尖周先因其他原因有营养代谢

紊乱或损伤的情况下，循环血中的细菌在没有被消灭以前，可能

被吸引到该处定居、繁殖，最终导致牙髓感染。

2.物理因素常见的物理因素为机械性创伤和温度，少见的有电

流、压力。

（1）机械性创伤：包括急性创伤和慢性咬合创伤。

1）急性牙外伤：交通事故、运动竞技、暴力斗殴等造成牙齿猛

烈碰撞；咀嚼牙外伤，进食中突然咀嚼硬物也可致急性牙外伤；

医疗工作中的意外事故如正畸治疗加力过猛、拔牙时误伤邻牙。

上述创伤均可引起根尖部血管的挫伤或断裂，使牙髓的血供受阻，

引起牙髓退变、炎症或坏死。受过外伤的牙齿，后来表现变色就

是牙髓坏死的表现。

2）咬合创伤：咬合干扰、充填物、嵌体或冠等修复体的高点等

可引起慢性的咬合创伤，从而影响牙髓的血供，发生牙髓坏死。

（2）温度

1）高速或持续地钻磨牙齿，缺乏降温措施，可产生很高的温度，

引起牙髓炎症，甚至坏死。

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2）使用金属材料，如用银汞合金充填深洞，未采取垫底等隔离

措施，饮食的温度可反复经充填物传导至牙髓产生刺激。

（3）电流：极少见，临床发生在相邻的或对颌牙上用了两种不

同金属材料的修复体，当咬合时可产生微小电流刺激牙髓。其次

可发生在不正确地使用牙髓活力电测器或进行离子导入治疗牙

本质敏感症时。

3.化学因素均为医源因素。窝洞的消毒药物和牙本质脱敏药物，

如酚和硝酸银等对细胞有一定毒性，用于消毒深洞都会刺激牙髓；

深洞直接用磷酸锌粘固粉垫底，中深窝洞未采取垫底直接用硅粘

固粉、自凝塑胶和复合树脂等材料充填窝洞时，其中有毒物质都

可通过牙本质小管刺激并致损牙髓组织。

4.特发性因素有些牙髓病变的原因未明，如牙内吸收和牙外吸

收真实的原因并不清楚，当吸收牙本质到达牙髓时，也可能引起

牙髓炎。

牙髓病的发病机制见根尖周病的发病机制。

（二）牙髓病