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OGS生产工艺流程图(Total)
湿式加工
Process
Description
规格
(单位:mm)
±公差
G6
C/L玻璃外型尺寸
A
279.20
±0.4
B
173.50
±0.4
C
14.90
±0.2
D
14.90
±0.2
E
10.84
±0.2
F
10.84
±0.2
G
13.21
±0.2
H
13.21
±0.2
I
10.84
±0.2
J
10.84
±0.2
G6玻璃清洗
抗酸膜贴附
镭射
蚀刻
项目
制程参数
机台总气压
60±5kg/cm2
上轮扭力
45±5%
下轮扭力
45±5%
检知前速度
83.4±10mm/s
压轮前速度
30±10mm/s
膜料剩余量是否OK
目视状况是否OK
压轮前位置
255±5mm
留边长度
10±5mm
板材长度
1850±5mm
贴膜机速度
15±5mm/s
膜料平整度是否OK
目视状况是否OK
上下压轮洁净度是否OK
目视状况是否OK
贴膜设备
湿式加工
项目
参数范围
镭射距玻璃表面高度
388～392mm
镭射机功率
54～60MW
镭射周期
25～35t/s
镭射走行速度
2000～6000mm/min
镭射频率
1000～3000Hz
镭射能力比
9%～12%
镭射出光类型
A/B
气浮平台CDA
50～70Mpa
气浮平台真空
20～40Kpa
激光设备
湿式加工
湿式加工
项目
制程参数
项目
制程参数
蚀刻1/2
HF浓度
22.5±0.5%
蚀刻1
上喷压力
0.6±0.1kg/cm2
HF温度
37±0.5°C
下喷压力
0.6±0.1kg/cm2
蚀刻3/4
HF浓度
21.5±0.5%
蚀刻2
上喷压力
0.6±0.1kg/cm2
HF温度
37±0.5°C
下喷压力
0.6±0.1kg/cm2
蚀刻5
HF温度
37±0.5°C
蚀刻3
上喷压力
0.6±0.1kg/cm2
转动速度
蚀刻1
0.4～0.55m/min
下喷压力
0.6±0.1kg/cm2
蚀刻2
0.4～0.55m/min
蚀刻4
上喷压力
0.4±0.1kg/cm2
蚀刻3
0.4～0.55m/min
下喷压力
0.4±0.1kg/cm2
蚀刻4
0.4～0.55m/min
蚀刻5
液刀流量（前）
160±20L/min
蚀刻5
0.4～0.55m/min
液刀流量（后）
170±20L/min
蚀刻设备
湿式加工
撕膜
制程名：CNC保护膜贴附制程
类别：装置设定条件管理表
使用装置：12’’半自动片式贴膜机
管理对象
管理项目
项目名
设定值/点检值
单位
CPF
机台总气压
5～6
Kg/cm2
压膜轮气压
250～330
Kpa
贴附速度
10～50
mm/s
膜料吸附真空
（-）5～（-）70
Kpa
玻璃吸附真空
（-）60～（-）100
Kpa
CNC保护膜贴附
CNC保护膜贴附
撕膜
耐高温膜贴附
制程名：耐高温保护膜贴附制程
类别：装置设定条件管理表
使用装置：12‘’半自动片式贴膜机
管理对象
管理项目
项目名
设点值/点检值
单位
TF
机台总气压
5～6
Kg/cm2
压膜轮气压
250～330
Kpa
贴附速度
10～50
mm/s
膜料吸附真空
（-）5～（-）70
Kpa
玻璃吸附真空
（-）60～（-）100
Kpa
量测点
（仅限Sensor面）
A
B
C
D
标准值
1
1
1
1
规格值
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
贴附规格：
网印
管理对象
管理项目
单元
项目名
设定值/点检值
范围
单位
Ink
油墨比
2088C(主剂):CARE-73(硬化剂),T-980(稀释剂)
10:0.3:(2~3)
网板
板距
2.5
2～4
mm
刮刀
硬度
80
70～80
角度
10
10～30
°
刮刀速度
135
135～200
mm/sec
下刀深度
0
0~3
mm
回墨刀
回墨刀速度
135
135～200
mm/sec
角度
0
0
°
Bake
隧道炉
温度
120
80～120
°C
速度
1m/min
/
m/min
Process
Description
客户规格
LEH
穿透率
550nm
10%
±5%
Process
Description
规格
LEH
LEH外观
1.颜色均匀无色差
2.无针孔及异物
网印规格：
检验项目
检验标准
结果
备注
Dust/Particle
脏污/异物/黑白点
D≦0.25mm；不计
忽略
.25mmD≦0.35mm；N≦6（间距≧30mm）
忽略
0.35mmD≦0.5mm；N≦4（间距≧30mm）
忽略
D0.5mm
NG
Spot/Bubble
黑白点/气泡
D≦0.25mm
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