PCB Matrix IPC-7351 LP Software Version 7.02.01使用说_原创精品文档.pdfVIP

PCBMatrixIPC-7351LPSoftwareVersion7.02.01使用说明

软件的介绍

支持的软件有

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追溯过去

自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和

焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式

元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表

面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还

IPC

努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，确认其范例交换是有序的。

走入未来

2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351--表面贴装设计和焊盘图形

标准通用要求。IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN

(QuadFlatNo-Lead)和小外型无引线封装SON(SmallOutlineNo-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、

分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。

您想要它多小

IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘

图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图

形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个

IPC-7351

焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概

念，用户可以从中进行选择：

密度等级A：最大焊盘伸出--适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境

中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

密度等级B：中等焊盘伸出--适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

C

密度等级：最小焊盘伸出--适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组

装密度。

如表1所示，给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值

是三个焊盘图形几何形状变化的基值。

智能焊盘图形命名规则

IPC-SM-782为每个标准元件提供一个注册焊盘图形（RLP）。命名基本上为一个三位数数字，这样一

系列的RLP数字便可分配到已有的元件系列中，但这一规则不具有向工程师或制造者传送任何有关零件本

身信息的智能信息；实际上，已有的元件系列中，如薄型小尺寸封装TSOP(ThinSmallOutlinePackage)，

元件的激增在某些程度上几乎可使分配到这个系列的一系列RLP数字用尽。

代替RLP规则，IPC-7351提供智能焊盘图形命名规则，该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，

而且有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。例如，0.80mm间距的方型小尺寸封装QFP（QuadFlat

Package）的通用命名规则将是：

QFP80P引线跨距L1标称值X引线跨距L2标称值-针引脚数量

其中，X（大写字母X）用来替代单词“乘”，把两个数字分开，如高X宽，

“-”（一字线）用来分开针引脚数量，1As)v*_8fy*o3G.v

后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大