半导体溅射靶材，全球前18强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体溅射靶材全球市场总体规模

半导体溅射靶是一种高纯度材料，用于溅射工艺，溅射工艺是一种物理气相沉积(PVD)形式，用于在半导

体晶圆上形成薄膜。这些薄膜对于集成电路(IC)和其他半导体器件的制造至关重要。在溅射过程中，高能

粒子（通常是离子）轰击目标材料，导致其原子或分子被喷射并沉积到晶圆上。这种方法可以提供精确均匀

的薄膜，形成半导体器件所需的各种功能层。

在晶圆封装和测试中，溅射靶对于在半导体生产的最后阶段沉积必要的薄膜至关重要。晶圆组封装涉及IC

的键合和封装，而测试则确保其性能和可靠性。溅射工艺用于在封装和测试阶段应用可增强IC的连接性、

保护性和功能性的层，有助于提高半导体产品的整体质量和耐用性。

图.半导体溅射靶材产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年

2023年全球半导体溅射靶材市场为19.5亿美元，预计到2030年将达到32.6亿美元，预测期内（2024-

2030年）的复合年增长率为6.82%。

半导体溅射靶材市场是全球电子供应链的重要组成部分，受半导体技术的快速发展推动。溅射靶材对于在

集成电路和存储芯片中使用的半导体晶圆上沉积薄膜至关重要。随着半导体制造业的发展，特别是向3nm

等较小节点的推进，对高性能材料的需求正在增长，尤其是在消费电子、汽车电子以及5G和人工智能(AI)

等新兴技术等领域。

一个重要的驱动因素是对更高效芯片的需求，特别是在智能手机、可穿戴设备和平板电脑等消费电子产品

中。这些设备需要高纯度的金属、合金和非金属，以确保薄膜满足必要的电气和热性能。汽车行业也推动了

增长，电动汽车(EV)、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)需要用于电力电子和传感器的半导体。此外，

5G和AI基础设施的扩展需要先进的半导体，这进一步推动了对专用溅射靶材的需求。

市场挑战主要与钨、钼和铜等原材料的供应有关。这些材料可能受到供应链中断和地缘政治问题的影响，导

致成本增加和生产延迟。此外，随着半导体技术的进步，溅射靶材必须满足越来越严格的纯度和精度标准，

从而推动持续创新的需求。

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尽管面临这些挑战，但市场预计将稳步增长，亚太地区因其在半导体制造业的主导地位而领先于需求，尤其

是在中国、台湾、韩国和日本。在政府旨在促进国内半导体生产的举措的支持下，北美和欧洲也有望实现增

长。虽然原材料限制和技术复杂性仍然是挑战，但市场在未来扩张和创新方面具有巨大的潜力。

图.半导体溅射靶材，全球市场总体规模

全球规模(百万美元),2024VS2030

20242030

来源：QYResearch电子研究中心

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图.全球半导体溅射靶材市场前18强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数据

以本公司必威体育精装版调研数据为准）

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