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机械制造工艺基础
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b压力焊的物理本质：
b通过加热等手段使金属到达塑性状态，加
压使其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，
使两个别离外表的原子接近到晶格距离〔0.3
-0.5nm)，形成金属键，从而获得不可拆卸接
头的一类焊接方法。
b压力焊的两要素：
b〔1〕热源：使金属到达塑性状态，提高原
子的扩散能力。电阻热、高频热、摩擦热。
b〔2〕力：使金属产生塑性变形和再结晶。
机械制造工艺基础
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一、电阻焊的原理及过程：
电阻焊是利用电阻热为热源，并在压力下通过
塑变和再结晶而实现焊接的。
1、热源：当电流从两电极流过焊件时，因焊件电
2
阻而产生电阻热：Q=IRt,R=R+2R+2R。
ceww
①接触电阻R+2R：因接触面上存在的微观
cew
凸凹不平、氧化物等不良导体膜，使电流线
弯曲变长，实际导电面积减小所致。
机械制造工艺基础
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②影响接触电阻的因素：
工件外表状态。外表愈粗糙、氧化愈严重、
接触电阻愈大。
电极压力。压力愈高、接触电阻愈小。如
再将压力降低，接触电阻将不能回到加压
前的数值。
焊前预热。焊前预热将会使接触电阻大大
下降。
③焊件电阻。
机械制造工艺基础
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2、力：用来调整电阻大小，改善加热。产生塑性
变形或在压力下结晶。同时细化晶粒，焊合缺陷等。
3、电阻焊过程：预压、通电加热、在压力下冷却
结晶或塑性变形和再结晶。为使焊缝生成在两板的
贴合面附近，接触面上必须要有一定的接触电阻。
机械制造工艺基础
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二、电阻点焊：
b点焊过程：
机械制造工艺基础
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1、点焊时的分流：
I=I+I
12
I=K/L
1
工件愈厚、导电性愈好、II
1
点距愈小、分流愈严重。I2
L
机械制造工艺基础
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2、点焊时的熔核偏移：
在焊接不同
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