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电脑主板各部件详细图解！！

大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们

就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解

一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

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11..线路板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层

树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，

最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层

放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线

路板可达到6-8层或更多。

主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂

(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零

件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好

的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消

除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多

层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根

据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，

Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内

部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热

后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与

电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在

最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不

能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的

稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这

样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用

光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通

常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路

比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备

上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接

上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接

元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。【资讯第一播报

】

另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板

型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为

33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而

ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行

散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多

COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种MicroATX小

板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

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22..北桥芯片

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不

同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE

GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组

则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如

SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭

配使用以实现不同的功能与性能。

北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、

ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，

由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。【资讯第一

播报】

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33..南桥芯片

南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA

通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控

制器)、USB(