一种半导体新材料制备用反应釜.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN113262740A

(43)申请公布日2021.08.17

(21)申请号CN202110467974.0

(22)申请日2021.04.28

(71)申请人林珠玉

地址351139福建省莆田市城厢区华亭镇后塘村许厝178号

(72)发明人林珠玉

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

B01J19/18

B01J19/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种半导体新材料制备用反应釜

(57)摘要

本发明提供一种半导体新材料制备

用反应釜，其结构包括：底脚、夹套、釜

体，底脚的上端面与夹套的底端相焊接，

夹套的内环与釜体的下端外环进行嵌固连

接，本发明在对半导体新材料进行制备

时，通过搅拌杆对釜体内的原料进行充分

搅拌，搅拌的过程中产生热气，而热气向

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上移动推动挤压板向上移动，从而驱动微

型电机进行转动，以致于带动旋转装置进

行转动，因此能够通过旋转装置上方的一

号海绵与二号海绵对观察窗进行擦拭，而

一号海绵与二号海绵中的水滴能够渗透至

汇集层内，通过排水管将水滴收集至内腔

箱内，且部分气体将会进入辅助腔内，通

过加热管对热气进行加热，同时加热管将

对观察窗内的温度进行提高，从而避免热

气内的水分子冷凝成水滴的现象。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2021-08-17公开公开

2021-09-03实质审查的生效实质审查的生效

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权利要求说明书

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说明书

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