射频内嵌，全球前16强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

射频嵌体全球市场总体规模

嵌体由天线和支持非接触式的微芯片组成，嵌体是RIFD大脑的神经元。它通常由连接到天线的集成电路

(IC)组成。

天线驱动标签性能并控制标签在特定应用中的工作情况。天线经过精密设计，可接收和广播射频信号，由导

电材料（如银、铜）制成。天线与射频读取器的接触距离很大程度上取决于金属量和天线尺寸。

连接到微芯片的触点在微芯片和天线之间形成电路。芯片设计决定了标签操作的协议或类别。不同的微芯

片具有不同的功能，这些功能也会影响性能。RFID微芯片包含能够处理从电源转换到数据存储和检索等各

种功能的电路。

在本报告中，我们仅统计无源RFID嵌体。它们没有内置电源，依靠RFID读取器传输的能量来运行。无

源标签适用于成本是重要考虑因素的应用。

图.射频嵌体产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2024年

预计全球RFID嵌体市场规模将从2024年的28.3亿美元增长到2030年的50.4亿美元，预测期内的

复合年增长率(CAGR)为10.08%。RFID嵌体市场主要受到零售、金融服务、医疗保健、政府、运输和物

流等各种终端使用垂直行业对更长检测范围的需求不断增长的推动。UHF嵌体发展的驱动因素主要是产品

价格的降低和应用领域的不断扩大。然而，由于芯片的总体成本，UHF嵌体系统的价格仍然很高。

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全球市场研究报告

北美和欧洲在采用和创新方面引领市场，而亚太地区由于工业化的快速发展和RFID技术在制造业和物流

业中的日益普及而正在成为一个关键的增长地区。预计北美RFID嵌体市场规模将从2024年的3.9亿美

元增至2030年的6.4亿美元，预测期内的复合年增长率为8.64%。预计中国RFID嵌体市场规模将从

2024年的15.5亿美元增至2030年的31亿美元，预测期内的复合年增长率为12.20%。预计欧洲

RFID嵌体市场规模将从2024年的2.6亿美元增至2030年的3.8亿美元，预测期内的复合年增长率为

6.69%。

RFID嵌体的全球主要制造商包括AveryDennison、SMLGroup、TrimcoGroup、CheckpointSystems、

Beontag、Arizon、XINDECOIOT、Tageos、SATO、INLAYLINK、Zebra、NAXIS、杭州世纪、TalkinThings

和HanaTechnologies等。2023年，全球前五大公司的收入份额约为36.0%。RFID嵌体市场竞争日益

激烈，老牌公司和新进入者都在争夺市场份额。这种竞争推动着创新，并带来更具成本效益的解决方案。随

着公司寻求扩大产品组合、进入新市场和增强技术能力，市场正在通过并购进行整合。

尽管增长轨迹良好，但市场仍面临着若干挑战，包括成本考虑、实施复杂性以及对数据安全和隐私的担忧。

然而，这些挑战也为创新提供了机会，特别是在开发具有成本效益、用户友好和安全的RFID解决方案方

面。RFID与物联网、人工智能和区块链等新兴技术的结合有望进一步扩大RFID系统的范围和功能。

行业趋势：

趋势1：RFID嵌体的小型化和灵活性

材料科学和制造技术的进步正在推动更小、更灵活的RFID嵌体的开发。这些嵌体可以嵌入更广泛的产品

中，包括珠宝、药品和高科技部件等非常小的物品，从而扩大了RFID的应用范围。

趋势2：与先进技术的集成

RFID技术与物联网(IoT)的集成正变得越来越普遍，使贴有RFID标签的物品成为互联生态系统的一部

分。这可以实现实时跟踪、自动数据收集和增强分析，这对于智能制造、物流和资产管理至关重要。

人工智能和机器学习越来越多地用于分析RFID系统生成的大量数据。这有助于企业深入了解运营情况、

预测趋势、优化库存并提高供应链效率。

趋势3：RFID技术的安全性增强

随着RFID技术越来越普及，人们对数据安全和隐私的担忧也日益加深。为了应对这种情况，RFID嵌体正

在开发具有增强加密和安全功能的芯片，以保护敏感信息并防止未经授权的访问。