《全自动匀胶显影机》（征求意见稿）.pdf

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全自动匀胶显影机

1范围

本文件规定了全自动匀胶显影机的术语和定义、型式及型号、使用条件、一般要求、技术要求、试

验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于全自动匀胶显影机。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T5226.1—2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB/T5080.7—1986设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试

验方案

GB/T14264半导体材料术语

GB/T17248.3声学机器和设备发射的噪声采用近似环境修正测定工作位置和其他指定位置

的发射声压级

GB/T29845半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

SJ/T142—1996电子工业专用设备通用规范

SJ/Z1552电子工业专用设备机械装配技术要求

SJ/T1635电子工业管路的基本识别色和识别符号

SJ/T11183—2022旋转式涂覆设备通用规范

SJ/T11184—1998显影设备通用规范

SJ20385A军用电子设备电气装配技术要求

3术语和定义

GB/T14264和SJ/T11183—2022界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

匀胶显影机coatinganddevelopingmachine

在半导体集成电路工艺中，实现匀胶、烘烤、冷却、显影、后烘、冷却等过程的自动化设备。

3.2

匀胶显影单元coatinganddevelopingunit

匀胶显影机中用于在晶圆上旋涂光刻胶和去除曝光（或非曝光）区域的光刻胶，在晶圆上形成光刻

胶图形的机构系统。

3.3

热盘单元hotplateunit

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对晶圆进行烘烤使光刻胶固化，减少曝光的驻波效应，去除显影过程中光刻胶中剩余的溶剂，增强

附着力同时提高在刻蚀过程中的抗刻蚀性，进一步增强光刻胶与晶圆表面间的黏附性及减小驻波效应的

工艺单元。

3.4

片盒模块cassettemodule

用于装载晶圆的标准模块单元。

3.5

对中模块alignmentmodule

使晶圆中心与承片台中心满足同轴精度要求的模块。

4型式及型号

4.1型式

按尺寸型式可分为：

a)6寸以下匀胶显影机；

b)6、8寸匀胶显影机；

c)8、12寸匀胶显影机。

4.2型号

型号表示方法如下：

□-□□□

晶圆尺寸代码：英制晶圆尺寸，如“4”、“6”

工艺类型代码：匀胶为“C”，显影为“D”

机台类别代码：全自动为“A”

公司产品代码

5使用条件

设备使用条件应符合以下要求：

a)环境温度：23℃±1℃；

b)相对湿度：50％±5％；

c)电源条件：电压380V±10％（三相），频率50Hz±1Hz；

d)冷却水条件：应符合SJ/T142—1996中4.1.4的规定；

e)洁净条件：100万级洁净室；

f)灯光要求：黄光；

g)其他条件：氮气、真空、二氧化碳、压缩空气、排风等条件应在产品使用说明书中列出。

6一般要求

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6.1设备应