芯片封装测试探针，全球前21强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

芯片封装测试探针

芯片封装测试探针是半导体行业中用于测试封装后的集成电路(IC)或芯片的专用设备。这些探针的目的

是确保芯片在安装到电子设备之前的功能和质量。这些探针与芯片封装的电气连接（焊盘、引脚或焊球）

进行物理接触，以测量电压、电流和信号完整性等电气特性。

芯片封装测试探针全球市场总体规模

据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球

芯片封装测试探针市场规模将达到10.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.6%。

图.芯片封装测试探针，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

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图.全球芯片封装测试探针市场前21强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前必威体育精装版数

据以本公司必威体育精装版调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前必威体育精装版数据，以本公

司必威体育精装版调研数据为准。

全球范围内，芯片封装测试探针主要生产商包括LEENO，SmithsInterconnect，Cohu等，其中前五大厂商

占有大约37.77%的市场份额。

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图.芯片封装测试探针，全球市场规模，按产品类型细分，弹性探针处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前弹性探针是最主要的细分产品，占据大约35.69%的份额。

图.芯片封装测试探针，全球市场规模，按应用细分，前端测试是最大的下游市场，占有xx份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前前端测试是最主要的需求来源，占据大约79.16%的份额。

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图.全球主要市场芯片封装测试探针规模

如上图表/数据，摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球芯片封装测试探针市场研究报告2024-2030”.

主要驱动因素:

半导体产业的快速增长

全球半导体行业正处于飞速发展阶段，尤其是5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求大幅提升。随着集

成电路工艺的复杂性增加，芯片的性能和密度提升，半导体测试环节的需求也随之增加，带动了测试探针行

业的市场需求。例如，测试探针用于芯片生产中的失效分析、调试、质量控制等环节，这些环节对探针的精

度和性能要求极高。

主要阻碍因素:

客户集中

测试探针的客户主要为芯片制造商和封装测试厂商，若客户过于集中，企业将面临较大的经营风险。如果某

些主要客户减少采购量或更换供应商，将对企业的收入造成显著影响。

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行业发展机遇:

先进封装技术的推动

半导体封装技术不断进化，特别是3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术对测试提出了更高要求。高集成

度和微型化的封装设计意味着传统的测试方式可能无法满足需求，测试探针需要更高的精度、更低的接触

电阻和更强的耐久性来应对复杂的封装结构。先进封装技术的普及为高端测试探针带来了巨大机遇。

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本文作者

林子欣-本文主要分析师

Email:linzixin@

林女士，2021年加入QYResearch，拥有4年行业研究经验。她主要专注于研究半

导体和电子、能源和电力、自动化和过程控制市场。她利用自己的技术知识提供对