PCB印刷电路板的基础知识.pdfVIP

PCB印刷电路板的基础知识

PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷电路板，是电子产品中

不可或缺的电路基板。PCB的主要作用是连接电子元件，使之

按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。PCB作为电路

基础，其制作与设计显得尤为重要。下面将介绍PCB印刷电路

板的基础知识。

一、PCB的基本组成

PCB的主要组成部分包括：

1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采

用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的

情况。它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面

（Overcoat）。

2.导线：是PCB的重要组成部分。铜箔被刻化为所需要的

导线形状，连接到设备电子元件上。

3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和

PCB的桥梁。

4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为

电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。

5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，

进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。

在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完

成电子设备端口和功能点的连接。

二、PCB的板面类型

PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型

电路元器件的特殊板等常见类型。

1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工

难度。单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无

源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。

2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地

集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。通常

双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰

当降低电路的串扰和干扰。

3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由

多个铜箔层依次交替层叠形成。多层板通常被用于高端电子设

备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板

的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。

三、PCB板面制作

PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、

喷錫等步骤。下面将逐一介绍。

1.光阻覆盖：通过对PCB的表面进行光阻处理，使得需要

被腐蚀的地方暴露，需要防止腐蚀的部分得到了保护。具体步

骤：首先要将铜箔层表面涂上光阻，然后使用光刻技术，将光

照到被覆盖的区域。对于未被暴露的部分，光阻原料因为没有

受到光线的刺激而没有固化，方便进行下一步的腐蚀过程。

2.化学腐蚀：受到光照的铜箔表面，被涂上光阻的箍件对

着铜箔进行化学处理，将被照射的地方的铜箔被化学溶解，而

保护的铜箔被保留。整个化学腐蚀过程是在钢制化学腐蚀槽中

进行的，完成化学处理后，需要对PCB板进行清洗，以去除残

留的光阻和其他有害物质。

3.钻孔：钻孔加工是在PCB板标题进行的，主要作用是对

PCB孔位进行修孔。在PCB板上打固定钻孔可以计算直接实现

设计要求，钻孔加工需要采用高性能PCNC钻床，以获得可靠

的质量和效率。

4.镀铜：镀铜是在腐蚀过的铜箔表面处进行的，它主要是

恢复箍件上被溶解掉的部分铜箔，满足PCB板上所需的各种接

触和线路等。镀铜过程将铜离子通过电流反应的原理沉积在铜

箔表面，达到与铜箔表面几乎相同的厚度。

5.喷錫：喷涂锡是PCB板制作的最后环节，即在PCB板表

面喷涂一层焊接涂料，向上面提供一个平坦、丰满的印痕，从

而可以连接电子元件和PCB板。喷涂的方法通常是通过工业流

水线上的喷涂机械设备实现的。

通过以上工艺步骤完成的PCB板，能够满足PCB板的印刷

电路的基本需求。

四、PCB板面设计标准

PCB设计遵循的标准主要有：

1.线路图设计标准：PCB板面的线路图设计需要符合电子

元件连接规范，严格执行标准化、可控化的设计要求。

2.焊盘设计标准：焊盘设计应符合标准，符合电路元件尺

寸上的要求，以确保正确的焊接。

3.间距标准：PCB电路板的制作需要考虑到线路间距的安

装调整和使用精度，必须在布线和孔的位置上符合相应标准，

以确保非常规的尺寸要求不会产生影响。

4.标志标准：PCB板面制作中的标识符号必须清晰、明显

地显示在pcb板面上，才能够实现一个短