半导体IGBT行业分析报告.pdf

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半导体IGBT行业分析报告--第1页

半导体IGBT行业分析报告

一、定义

半导体IGBT是一种晶体管,也被称作绝缘栅双极型晶体管,

可以被用作电力开关。它的主要用途是控制电流,保护设备,以

及减少电力损耗。

二、分类特点

半导体IGBT可以被分类为低压IGBT和高压IGBT。低压IGBT

在低压设备中使用,通常能在600V以下工作。高压IGBT则在高

压设备中使用,能在600V以上工作。

半导体IGBT的主要特点如下:

1.这种晶体管是一种组合的半导体设备,可用来控制大电

流。

2.它比BJT和MOSFET具有更高的电流承受能力。

3.半导体IGBT具有低输电功率、高效率和可靠性等优点。

三、产业链

半导体IGBT产业链涵盖了从材料采购、半导体器件制造到

设备制造、系统集成和销售终端等领域。

四、发展历程

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1981年,日商三菱电机公司开发出了全球第一款IGBT产品。

此后,该技术开始得到广泛应用,尤其是在电力行业和铁路行业

等领域。

2002年,中国作为全球最大的电力市场之一,开始引进IGBT

技术。此后,IGBT技术在中国得到了迅速发展。

五、行业政策文件

2005年,国家发改委发布了《电力电子元器件技术发展纲

要》,其中包含了半导体IGBT的发展规划和政策支持。

2010年,国家工信部发布了《半导体照明行业发展规划》,

进一步推动了半导体IGBT技术在照明行业的应用。

六、经济环境

全球经济不确定性增加,各国经济增长放缓,这对于半导体

IGBT行业的发展带来了一定程度的影响。但是,随着电力行业、

铁路行业等领域的不断拓展,半导体IGBT行业的市场规模仍在

不断扩大。

七、社会环境

可持续发展理念和环保要求逐渐成为社会主流意识,半导体

IGBT产品的电能利用率和可靠性成为了市场竞争力的重要指标。

八、技术环境

半导体IGBT行业的发展受到技术的制约和驱动。在技术方

面,半导体IGBT的封装技术和成品制造技术不断更新,产品的

性能和成本也不断提高。

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九、发展驱动因素

半导体IGBT技术在电力行业、交通运输、工业制造等领域

的应用需求不断增加,这是半导体IGBT行业发展的重要驱动因

素。

十、行业现状

半导体IGBT行业在中国的市场规模约为200亿元人民币,

其增长率在10%左右。行业中主要有华为微电子、中芯国际、旺

旺集团、尔必达等企业。

十一、行业痛点

半导体IGBT行业中,高端产品技术不断升级,但中低端产

品生产能力有待提高

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