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半导体贸易项目合作计划书
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半导体贸易项目合作计划书
目录
TOC\h\z18278前言 3
12674一、建设规划分析 3
20475(一)、产品规划 3
5655(二)、建设规模 4
30553二、工程设计说明 5
12350(一)、建筑工程设计原则 5
18752(二)、半导体贸易项目工程建设标准规范 5
26139(三)、半导体贸易项目总平面设计要求 5
32536(四)、建筑设计规范和标准 5
12257(五)、土建工程设计年限及安全等级 6
2806(六)、建筑工程设计总体要求 6
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