计算机行业华为系列深度之十六-华为全联接大会2024：共赢行业智能化.docxVIP

目录

TOC\o1-2\h\z\u华为+AI，落脚在“全栈智能化”和“共赢” 5

算力底座：“计算”为基，“连接”升维 5

计算之昇腾：工程化方式完善生态 6

计算之鲲鹏：从迁移适配走向原生开发 10

连接：传统架构+光进电退并行，助力训练规模和效率提升 12

底座之上：终端AI与云服务覆盖全场景 12

鸿蒙：已有1万个应用正在适配，满足99.9%使用时长 13

自动驾驶：向无人驾驶进发 14

华为云：面向AI全栈升级 15

共赢：合作伙伴同创共享 15

软通动力：计算产品与数字基础设施业务驱动成长 15

中国软件国际：鸿蒙生态核心贡献者 16

神州数码：围绕算网，合作持续深化 17

重点公司估值表 17

风险提示 18

图表目录

图1：华为算力底座合作伙伴 6

图2：CANN包含执行、编译、计算服务、计算语言等全链工具 7

图3：集群有效算力与集群规模、算力利用率和集群可用度成正比 8

图4：华为HCCL高性能集合通信算法实现大规模互联 8

图5：Scaleup实质是将多卡合并成一张“大卡” 8

图6：Scaleout横向拓展，单集群联合多“大卡” 8

图7：集群可用度与MTTR、CKPT成反比，与MTBF成正比 9

图8：端云共同发力，构筑华为全场景智能化体验 12

图9：ADS3.0技术从BEV到GOD 14

表1：华为提出的AI时代企业智能化的6A特征 5

表2：华为昇腾算子开发情况统计 7

表3：昇腾优化技术总结 10

表4：鲲鹏架构创新总结 10

表5：鲲鹏机密套件场景总结 11

表6：鲲鹏原生开发认证案例 11

表7：神州数码中标中国移动AI服务器大单 17

表8：重点公司估值表 17

华为+AI，落脚在“全栈智能化”和“共赢”

AI技术的持续进步正在推动各行各业智能化的不断深化，正在走向全面智能化。根据徐直军（华为轮值总裁）在华为全联接大会2024的演讲，华为对于AI时代的智能化企业，有着深切的思考：

智能化时代的企业，应该具备“六个A”特征。

服务产品

服务

产品

运营

工作方式

连接

基础设施

6A

AdaptiveUserExperience

自适应体验

Auto-EvolvingProducts自演

进产品

AutonomousOperation自治运营

AugmentedWorkforce增强的员

工

All-ConnectedResources全量全

要素全连接

AI-NativeInfrastructure智能

原生基础设施

具体含义

智能化企业应该能够感知并理解用户的行为、需求、兴趣、品味和环境变化，主动调整提供最符合用户需求的服务，能够适时和同时满足海量个性化

独特需求的产品

产品将具备自主学习，持续迭代，适应变化的能力，能够自优化和自演进

业务流高度自治运营，从感知、规划、决策到执行，端到端自主闭环

让每个员工都有一个“懂我”的智能助手，高效、高质量完成每一件工作

企业的资产、员工、客户、伙伴、生态等全互联，所有业务对象、过程、规则实现数字化

ICT基础设施要系统化构建，基础设施本身的运维管理和体验保障要充分智能化

举例

AI学习机根据学生年龄、学习进度、理解能力以及测试反馈等自动调整教学内容和难度

自动驾驶汽车，越开越好开

港口通过智能计划平台，自动生成作业计划，通过自动驾驶集卡自动完成集装箱水平运输

运营商基站现场维护人员通过维护助手APP快速获取故障位置，故障根因以及处理建议等信

息

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资料来源：华为全联接大会2024，研究

基于这种思考，华为构筑了以昇腾、鲲鹏为基础的算力底座，底座之上，通过终端AI

和华为云，分别为个人和企业提供AI服务，构筑起了全栈智能化能力。

算力底座：“计算”为基，“连接”升维

切换视角仍能大有可为。本次全联接大会上，华为提出了一个当前国内算力面临的现实问题：算力依赖半导体工艺，而当前海外在AI芯片领域、半导体制造工艺对中国有所限制，这意味着国内AI芯片的先进性是受到制约的。对此，华为的战略核心是“基于实际可获得的芯片制造工艺，计算、存储和网络技术协同创新，开创计算架构，打造“超节点+集群”系统算力解决方案。

这种思想与半导体制造工艺和openAI近期发布的o1模型异曲同工。

摩尔定律逐渐走到极限的背景下，从整个芯片角度，通过系统级封装提升芯片性能；

openAI近期发布的o1模型：pre-training效果走向极限，目光转向post-training后，效果又得到进一步提升