半导体行业市场前景及投资研究报告：SK海力士，HBM核心标的，工艺客户优势明显.pdfVIP

2024年10月15日

半导体:中性证券研究报告/首次覆盖报告

SK海力士(000660KS,买入，目标价：KRW259,786)

HBM核心受益标的，工艺和客户优势明显

目标价:KRW259,786当前股价:•HBM收入持续增长，改善公司营收结构。

KRW186,000

股价上行/下行空间+40%•预计到2025年，随着HBM收入占比提升以及传统DRAM/NAND产品价格回升，运

52周最高/最低价(KRW)248,500/116,300营利润率将达到39.7%。

市值(US$mn)100,340

当前发行数量(百万股)728•首次覆盖给予“买入”评级；目标价为259,786韩元。

三个月平均日交易額786产能及良率爬坡助公司持续释放HBM（高带宽存储器）产量。根据SK海力士官网信息，

(US$mn)

流通盘占比(%)95SK海力士1Q24实现HBM3E出货英伟达，并在2024年5月HBM3E良率提升接近

主要股东(%)80%。根据公司2Q24业绩会，其12层HBM3E产品也有望于2025年大规模量产。除现

SKSquare20有产能外，SK海力士规划了M15X及韩国龙仁新产能以扩展新一代DRAM和HBM，我们

NationalPensionService8预计其2024/25年资本开支达15.2/21.1万亿韩元，并预计其2025年HBM产品出货量

按2024年10月11日收市数据或超4,400万个堆栈。展望2026-2027年，在HBM4产品方面，美光和三星电子或与SK

资料:FactSet海力士激烈争夺市占率，两家公司可能会逐步采用混合键合技术并基于客户优势拿下SK

主要调整海力士的部分份额。但我们认为，从产品出货量和收入增长角度来看，SK海力士基于其

现值原值变动MR-MUF工艺和产能优势，产品出货量有望持续提升，我们预计其2026-27年HBM出货

评级买入N/AN/A量分别达6,040/7,690万个堆栈。

目标价(KRW)259,786N/AN/A

2024EEPS(KRW)23,976N/AN/A高端HBM售价或得以支撑。根据FactSet，北美四大云厂商持续增加资本开支（从2024

2025EEPS(KRW)37,827N/AN/A财年的1,700亿美元增至2025财年的2,040亿美元），由此我们预计全球AI芯片对HBM

2026EEPS(KRW)38,922N/AN/A的需求