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人工智能芯片设计
ArtificialIntelligenceChipDesign;
第一章：导论;1.1半导体芯片技术概论;;1.1半导体芯片技术概论;1.2集成半导体器件技术;1.3工艺技术与设计规划;1.3工艺技术与设计规划;1.3工艺技术与设计规划;习题1;;
第二章：数字集成电路设计;2.1 CMOS电路设计;2.1 CMOS电路设计;2.1 CMOS电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;;2.2时序逻辑电路设计;2.2时序逻辑电路设计;;2.2时序逻辑电路设计;习题2;;
第三章：数字集成电路系统设计;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.1数字芯片设计策略;3.2互连线设计;3.2.1互连线设计概述;54;3.2.2互连参数——电容、电阻和电感;3.2.2互连参数——电容、电阻和电感;3.2.2互连参数——电容、电阻和电感;3.2.2互连参数——电容、电阻和电感;3.2.2互连参数——电容、电阻和电感;3.2.2互连参数——电容、电阻和电感;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.3互连线模型;3.2.4SPICE模型;3.2.4SPICE模型;3.3系统中的时序问题;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.1基本时序概念;3.3.2时序路径;3.3.2时序路径;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.3时序约束;3.3.4静态时序分析;3.3.4静态时序分析;3.3.4静态时序分析;3.3.4静态时序分析;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;3.4运算功能块设计;;
第四章：人工智能与深度学习;143;144;145;146;147;148;149;150;151;152;153;154;155;156;157;158;159;160;161;162;163;164;165;166;167;168;
第五章：人工智能芯片简介;170;171;172;173;174;175;
第六章：人工智能芯片的数据流设计;6.1卷积神经网络模型分析;6.1卷积神经网络模型分析;6.1卷积神经网络模型分析;6.1卷积神经网络模型分析;6.1卷积神经网络模型分析;问题总结
部署卷积神经网络的瓶颈主要由两方面：
庞大的参数规模需要大量的存储空间，在运算过程中需要将参数搬运到处理器片上缓存，这对硬件平台的传输带宽要求极大；
浮点运算的复杂度要远高于定点运算
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