PCB制板工艺流程作业指导书.doc

PCB制板工艺流程作业指导书

TOC\o1-2\h\u14309第1章PCB制板基础知识 3

258611.1PCB概述 3

65371.2PCB的类别与结构 3

132491.3PCB的设计规范 4

15230第2章材料准备 4

266322.1覆铜板的选择 4

5992.2焊接材料的选择 5

210122.3助焊剂与阻焊剂的选择 5

19345第3章制板前处理 6

58703.1印制电路板的清洁 6

306023.1.1清洁目的 6

38563.1.2清洁方法 6

225573.1.3注意事项 6

233083.2印制电路板的干燥 6

207853.2.1干燥目的 6

262023.2.2干燥方法 6

89003.2.3注意事项 6

45493.3印制电路板的检查 7

205313.3.1检查目的 7

189563.3.2检查内容 7

304073.3.3注意事项 7

13486第4章制板工艺流程 7

137944.1光绘与制版 7

112624.1.1光绘 7

74744.1.2制版 7

196964.2蚀刻 8

311874.3黑化与钻孔 8

113324.3.1黑化 8

249164.3.2钻孔 8

13806第5章焊接工艺 9

45905.1焊接方法的选择 9

43435.1.1常用焊接方法 9

147065.1.2焊接方法选择原则 9

294805.2手工焊接工艺 9

1935.2.1焊接工具及材料 9

274495.2.2焊接步骤 9

265575.2.3注意事项 10

75195.3自动焊接工艺 10

77055.3.1设备及材料 10

34435.3.2工艺流程 10

101125.3.3注意事项 10

11003第6章表面组装技术（SMT） 10

199246.1SMT概述 10

140496.2贴片元件的安装 10

150066.2.1贴片元件的准备 10

60576.2.2贴片设备的选择 11

63856.2.3贴片程序的编制 11

62256.2.4贴片元件的安装 11

274526.3回流焊接工艺 11

121046.3.1焊膏的准备 11

237856.3.2回流焊接设备的选择 11

56716.3.3回流焊接工艺参数的设置 11

219476.3.4回流焊接过程 11

66.3.5回流焊接后的检验 11

1346第7章PCB后处理 12

275577.1元件整形与剪脚 12

38177.1.1元件整形 12

142787.1.2剪脚 12

8657.2清洗 12

49697.2.1清洗目的 12

313527.2.2清洗方法 12

288707.3阻焊与涂覆 13

308807.3.1阻焊 13

64557.3.2涂覆 13

26031第8章PCB质量检测 13

126708.1焊接质量检测 13

180808.1.1检测目的 13

145858.1.2检测工具与设备 13

149438.1.3检测标准 13

91638.1.4检测方法 13

312018.2板面质量检测 14

284208.2.1检测目的 14

240898.2.2检测工具与设备 14

182528.2.3检测标准 14

170398.2.4检测方法 14

239658.3功能测试与调试 14

45108.3.1测试目的 14

89728.3.2测试工具与设备 14

285758.3.3测试标准 14

111968.3.4测试方法 14

25751第9章PCB制板常见问题及解决方法 14

149469.1制板过程常见问题 14

82199.1.1板材变形 14

166569.1.2孔壁质量差 15

44869.1.3线路短路 15

187109.2焊接常见问题 15

78669.2.1焊点虚焊 15

8349.2.2焊点冷焊 15

220139.2.3焊点翘起 15

27579.3功能性问题及解决方法 15