鸿日达连接器小巨人横向开拓，半导体散热鸿日初升.docx

目录

深耕消费电子连接器，MIM与散热片相继开辟 7

连接器小巨人扎实深耕，产品框架纵横拓展 7

股权结构集中，管理层行业经验丰富 9

终端需求下滑业绩承压，复苏+结构优化拐点已现 10

连接器：下游持续升级，公司布局全面发力高端 13

连接器赋能千行百业，国产终端营造良好土壤 13

短期供给需求两侧改善，长期汽车手机双轮驱动 14

布局全面发力高端，连接器小巨人垂直整合产业链 17

机构件：MIM新兴成型技术，客户资源逐步开拓 21

MIM行业：万千零件，生于毫末 21

鸿日达：工艺与下游资源协同，产品伴随客户升级 23

半导体散热：金属散热青萍之末，国产替代微澜之间 25

高功耗推动高需求，金属封装前景广阔 25

产业集群提供发展基础，加大投入助力客户开拓 29

盈利预测及投资建议 30

风险提示 31

图表目录

图1：鸿日达发展历程 7

图2：公司连接器业务纵向拓展 8

图3：2024H1公司各业务营收占比 9

图4：鸿日达前十大股东及子公司 9

图5：公司近年来营收（亿元） 11

图6：公司近年来归母净利润（亿元） 11

图7：公司毛利率及归母净利率情况 11

图8：公司期间费用率情况 11

图9：公司各业务营收及同比增速（亿元） 12

图10：公司各业务营收占比 12

图11：各业务毛利率 12

图12：连接器示意图 13

图13：连接器在3C市场有广泛应用 13

图14：全球连接器市场规模 13

图15：中国连接器市场规模 13

图16：按地域划分全球连接器市场 14

图17：连接器市场按地域拆分 14

图18：连接器市场按应用场景拆分 14

图19：连接器产业链 15

图20：常见连接器成本构成年） 15

图21：上游原材料价格上涨趋势得到缓解 15

图22：全球智能手机季度销量（亿台） 16

图23：全球笔电及平板电脑销量（亿台） 16

图24：BTB连接器的5G应用场景示意图 16

图25：国内5G手机渗透率 16

图26：智能手机连接器 18

图27：电脑产品中的连接器 18

图28：汽车底盘连接器产品 18

图29：车载中控线束产品 18

图30：连接器业务近年来营收情况 19

图31：连接器业务近年来毛利情况 19

图32：连接器生产流程 19

图33：鸿日达垂直整合产线各环节 19

图34：鸿日达手机BTB产品 20

图35：鸿日达汽车FAKRA产品 20

图36：鸿日达汽车连接器终端品牌客户 20

图37：MIM工艺流程 21

图38：MIM工艺与其他工艺对比的优势 22

图39：MIM工艺的成本 22

图40：中国金属注射成型行业市场规模 22

图41：国内MIM行业下游应用场景占比 22

图42：国内折叠屏手机进展 23

图43：MIM表壳 23

图44：鸿日达精密零部件产品 23

图45：鸿日达MIM产品主要下游领域 23

图46：近年来精密机构件营收情况 24

图47：近年来精密机构件毛利情况 24

图48：公司连接器产品外壳采用MIM件 24

图49：鸿日达消费电子领域客户积累 24

图50：小天才电话手表发展历程 25

图51：小天才电话手表销量（百万台） 25

图52：鸿日达小天才业务营收情况 25

图53：封装材料的组成 26

图54：封装成品图（芯片外壳） 26

图55：中国半导体包封材料市场规模（亿元） 26

图56：环氧树脂包封材料 27

图57：陶瓷包封材料 27

图58：金属包封材料 27

图59：英伟达AI芯片最大功耗（W） 28

图60：苹果A系列CPU核心功耗 28

图61：健策均热片业务营收 28

图62：健策金属散热片的应用场景 28

图63：散热片产业链 29

图64：全球封装产业分布 29

图65：中国大陆封测企业的地理分布 29

图66：鸿日达与广州大学合作研发导热技术 30

表1：鸿日达主要高管履历 10

表2：公司股权激励计划目标 12

表3：BTB连接器在智能手机的应用 16

表4：高频高速连接器的分类及性能对比 17

表5：鸿日达东田电镀产线 19

表6：汽车高频连接器达产后新增产能 21

表7：电子封装材料性能比较 27

表8：鸿日达半导体散热片产能建设规划 30

表9：公司盈利预测基准与悲观情形 31

深耕消费电子连接器，MIM与散热片相继开辟

连接器小巨人扎实深耕，产品框架纵横拓展

鸿日达以连接器业务起家，二十载深耕逐步成为连接器行业的小巨人。鸿日