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目录
国内封测公司H1业绩高增,但中外分化情况显著 4
国内封测公司2024H1业绩回顾 4
2024H1中外封测厂业绩分化明显 5
中外封测厂业绩分化原因分析 6
原因1:国内消费电子等下游补库 6
原因2:海外大厂“inChinaforChina”策略 7
原因3:海外平稳复苏,未出现补库 8
国内封测行业稼动率预测:谨慎看待Q4,乐观展望明年 12
库存:虽然IC原厂库存水平仍高,但产业链库存均偏低 12
需求:PC、手机保持乐观,工业拐点已至,汽车展望分化 15
供给:投产高峰已过,进一步降价空间小 18
行业beta外的增长点 19
AI芯片带来的CoWoS需求 20
AppleAirPods4带来的SiP需求 20
AI终端超预期带来的相关封测需求 21
结论:谨慎看待Q4,乐观展望明年 22
相关标的推荐 24
长电科技:海外收入占比高,下游分布愈加均衡 24
通富微电:深度绑定AMD,共享AI产业趋势红利 24
华天科技:业绩筑底回升,产品线持续升级 24
晶方科技:CIS封装龙头,持续加码车规业务 25
甬矽电子:H1营收大幅增长,先进封装版图持续扩张 25
兴森科技:FCBGA载板成功量产,整体业绩筑底回升 25
华海诚科:2024H1业绩高增,国产EMC市场广阔 26
深南电路:受益AI产品结构优化,封装基本加速导入高端产品 26
艾森股份:半年报业绩稳定增长,下半年多项目落地可期 26
风险提示 28
图表目录
图1:综合性龙头封测公司收入同比增速 4
图2:综合性龙头封测公司毛利率 4
图3:特色封测公司收入同比增速 5
图4:特色封测公司毛利率 5
图5:海外封测公司收入同比增速 5
图6:海外封测公司毛利率 5
图7:华天科技UNISEM收入增速毛利率 6
图8:国内封测公司海外/国内收入同比增速 6
图9:全球手机出货量预测 6
图10:A股逻辑板块收入库存指标 6
图11:A股射频板块收入库存指标 7
图12:A股存储板块收入库存指标 7
图13:A股功率板块收入库存指标 7
图14:A股模拟板块收入库存指标 7
图15:全球龙头手机SoC公司收入情况(百万美元) 8
图16:全球龙头手机SoC公司库存情况(百万美元) 8
图17:全球龙头射频公司收入情况(百万美元) 9
图18:全球龙头射频公司库存情况(百万美元) 9
图19:全球龙头处理器公司收入情况(百万美元) 9
图20:全球龙头处理器公司库存情况(百万美元) 9
图21:全球龙头模拟公司收入情况(百万美元) 10
图22:全球龙头模拟公司库存情况(百万美元) 10
图23:全球龙头MCU公司收入情况(百万美元) 10
图24:全球龙头MCU公司库存情况(百万美元) 10
图25:全球龙头功率公司收入情况(百万美元) 11
图26:全球龙头功率公司库存情况(百万美元) 11
图27:全球电子产业链库存情况(百万美元) 12
图28:全球龙头IC分销商收入同比增速 12
图29:大中华地区主要IC分销库存情况 12
图30:欧美地区主要IC分销库存情况 13
图31:日本地区主要IC分销库存情况 13
图32:自2022年以来国内手机渠道库存净增量(万台) 13
图33:中国龙头手机零售商库存情况(百万元) 14
图34:全球龙头3C零售商库存情况(百万美元) 14
图35:美国电气和电子产品耐用品库存销售同比 14
图36:美国电脑相关耐用品库存销售额同比 14
图37:手机终端公司营收库存情况 15
图38:PC终端公司营收库存情况 15
图39:美国宏观前瞻指标 17
图40:中国宏观前瞻指标 17
图41:全球手机出货量预测 17
图42:全球PC出货量预测 17
图43:全球封测厂CAPEX增速和后道设备厂收入增速 18
图44:TSMC3DFabric 20
图45:AirPods4产品介绍 21
图46:联想发布一系列AIPC产品 22
表1:国内2024H1部分并购项目汇总 8
表2:全球龙头封测厂2024Q2业绩说明会后续展望 15
表3:全球龙头设计厂2024Q2业绩说明会对手机下游的后续展望 16
表4:全球龙头工业/汽车半导体公司2024Q2业绩说明会后续展望 16
表5:大陆部分先进封装工厂梳理 19
国内封测公司H1业绩高增,但中外分化情况显著
国内封测公司2
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