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大学本科各大专业及学习课程详细介绍大全

1.【专业名称】无机非金属材料工程（能源及电子材料）

本专业方向是材料科学与绿色能源科学、电子科学与技术相融合的新兴交叉边缘

学科。培养能源与电子材料及器件方向的高素质创新型人才，具备发展绿色能源材料

及电池、电子材料及器件工艺、分析与设计等方面的研发和工程化能力。毕业后可在

绿色能源和电子信息产业界的的企业单位、科研部门和大专院校从事新材料、新工艺、

新器件等方面的研究开发、教学、生产经营、技术经济管理工作。

专业主干课程：材料科学基础、晶体生长、近代物理、固体物理、半导体物理、

电化学原理、固体电化学、化学电源、太阳能电池、电子材料与元器件、材料化学原

理及工艺、电子材料工艺原理、模拟电子线路、数字电子线路、集成电路设计等。

2.【专业名称】电子封装技术

电子封装为电子线路和信息处理建立互连和操作环境，由电子元器件再加工和连

接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。

电子封装涉及的技术内涵：基于电子材料的微小结构设计、微组装工艺及其专用制造

设备；满足电气传输特性、冲击振动、高频电磁兼容特性和高功率热流密度传热特性

的微小结构设计。电子封装技术是现代电子产品自动化生产制造的一项关键技术。

电子封装技术专业培养从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域中科学研

究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型

高级人才。

电子封装技术专业毕业生毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、

半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、

制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

电子封装技术专业主要研究方向为以下两个：

1）微小结构设计：完成将单裸芯片或多裸芯片集成电路通过基板技术封装为模块化物

理结构的设计，解决封装电路与裸芯片电路的信息传输特性匹配、冲击振动、电磁兼

容性、热传输特性、温度应力及可靠性等机电参数耦合的设计问题，保证产品性能、

可靠性、加工效率和质量。

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2）制造工艺：实现芯片、基板及相应结构之间的互连、封装单元之间的电气连接与机

械固定，掌握相关自动化生产线及其专用设备的研发。

电子封装技术专业主要课程有：

1）电子方向的课程：电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频

电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术。

2）结构设计方向的课程：工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流体理论、机

械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测。

3）制造管理方向的课程：电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠

性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理。

4）计算机技术方向的课程：微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基

础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用。

电子制造技术是电子信息产业的基础，对推动社会经济发展和科技进步具有重要

作用。电子封装技术是电子制造的重要造成部分。随着现代电子产品的不断发展和广

泛应用，电子封装技术已经成为现代电子产品制造过程不可缺少的基本技术。

3.【专业名称】材料化学

本专业旨在培养掌握材料化学的基本理论与技术，具备材料化学相关的基本知识

和技能，有较强的计算机应用能力，能在材料科学、化学化工等领域及相关领域从事

研究、教学、产品开发、质量检测及相关管理工作的高级专门人才。

主干课程：无机化学、有机化学、分析化学、物理化学、结构化学、仪器分析、