通信行业市场前景及投资研究报告：高速铜缆，AI数据中心互连.pdfVIP

证券研究报告

（优于大市，维持）

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1【通信】高速铜缆专题：AI催化数据中心短距互

连高增

2024年10月15日

投资要点

铜连接：数据中心短距传输尽显性价比。铜连接产品在数据中心高速互联产品中一直扮演着重要

角色，特别是在服务器内部的短距离传输场景下，铜连接对于散热效率和信号传输以及成本方面

有着显著的优势。随着传输速率的提升，整体链路对线缆的损耗要求更加严格，随着所需支持的

传输速率的提升，铜缆的损耗过大而无法满足互连长度需求，因此出现了ACC、AEC等有源技术。

AI驱动数据中心加速建设，铜缆市场广阔。据援引Trendforce数据，2022年全球搭载

GPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，预计2023年其出货量年成长可达8%。DAC

一直广泛应用于数据中心，用于将服务器和GPU计算系统连接到机架顶部(TOR)交换机，并通

过短电缆连接机架内的Spine-to-Superspine交换机。我们认为，有源铜缆AEC相较DAC具备更

轻的重量和更好的性能、相较AOC具备更低的成本，使其同样有望未来在AI数据中心市场寻求潜

在应用空间。

NVDIA新架构催化，铜连接数量更上一层楼。2023年8月，英伟达发布新一代NVIDIAGH200

GraceHopper™平台。2024年GTC大会，英伟达发布GB200NVL72机柜架构，