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全球半导体制造类EDA
行业发展白皮书
弗若斯特沙利文2024年10月
highlyconfidential,2024
摘要:EDA工具成半导体行业关键,虚拟晶圆厂迎来发展机遇
半导体制造类EDA市场发展现状:
全球半导体行业预计随着下游需求的复苏而实现反弹,中国市场受地缘政治及新兴科技的推动,其增速将高于全球。EDA行业是集成电路和全球数字经济的坚实基础,科技革命正推动半导体产业和EDA工具朝着智能化和高效率的方向发展,其作为半导体产业链的关键上游环节,为芯片设计提供电路设计、功能验证、布局布线等核心步骤的支持,同时在晶圆制造过程中提升芯片的制造良率。
半导体制造类EDA市场痛点:
中美两国的半导体脱钩使科技领域的合作愈发困难,这种情况对中国的半导体制造厂企业产生了巨大的影响,迫使它们必须迅速发展自主技术。随着半导体工艺节点的愈加缩小,以实现更高的集成度,制造工艺的复杂性显著增加,对设备精度和生产技术提出了更高要求。
半导体制造类EDA市场发展趋势:
随着晶体管技术节点尺寸越来越小,开发更小尺寸半导体的工艺成本呈指数增长,利用数字孪生技术可以极大的降低设计和流程优化的试错成本,让试错成本几乎为零。未来建立虚拟晶圆厂,晶圆厂全流程推进数字孪生,已成为行业发展共识。通过虚拟晶圆厂,制造商可以进行各种仿真和优化,以改进工艺参数、减少缺陷率、提高产能和降低成本。
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目录
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Part1.全球及中国半导体制造现状及主要问题
1.1全球及中国半导体市场规模
1.2全球及中国半导体发展现状
1.3半导体产业链分析
1.4全球及中国半导体制造发展困境
1.5半导体EDA概念及分类
1.6EDA对于半导体产业的价值贡献及重要性分析
Part2.全球及中国制造类EDA市场发展现状
2.1半导体制造类EDA工具分类
2.2半导体EDA工具产业链分析
2.3全球半导体制造类EDA行业市场规模
2.4中国半导体制造类EDA行业市场规模
2.5全球半导体制造类EDA市场规模,按工具类型分TCAD、OPC及其他
2.6中国半导体制造类EDA市场规模,按工具类型分TCAD、OPC及其他
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目录
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2.7半导体制造类EDA行业壁垒
2.8半导体制造类EDA行业发展驱动因素
2.9中国半导体制造类EDA竞争格局
2.10案例分析-新思科技
2.11案例分析-培风图南
2.12案例分析-广立微
2.13案例分析-概伦电子
Part3.全球及中国虚拟晶圆厂发展现状及趋势
3.1半导体制造类EDA未来发展趋势
3.2数字孪生技术及虚拟晶圆厂的定义及发展现状
3.3虚拟晶圆厂在半导体行业的应用与优势
3.4虚拟晶圆厂未来市场规模及预测
3.5虚拟晶圆厂典型应用案例
3.6虚拟晶圆厂未来发展趋势
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研究方法
我们的调研手段多样且科学合理,包括供给端一手资料、需求端一手资料以及行业层面二手资料
?供给端一手资料
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行业领先玩家动态跟踪
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行业报告、白皮书资源
企业年报及公开报道数据库
政府及行业协会发布数据库
反复交叉验证
建立合理的数据模型达到定性与定量指标
均衡观点
业层面二手资
?根据项目需求,采用定量结合定性的方式进行多层次多维度的市场研究
?定量研究用于形成对客户需求、关键决策因素、使用行为习惯的基本假设,并在大样本的支持下进行量化分析
?定性研究用于对量化研究得到的初步结论进行测试,并在这个基础上进行深挖,以找出现有客户群体的显性和隐形特征,以及潜在客户群体的痛点和诉求
?最终在定性和定量工具的帮助,结合沙利文对客户群体所在市场的理解,沙利文团队将会给出对应的市场观点
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