可编辑文档：电子行业市场前景及投资研究报告：AI手机芯片，最大端侧芯片市场.pptx

行业研究报告（优于大市，维持）AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场2024年7月28日

摘要?1、AI手机高渗透率有望推动AI手机芯片发展。据Canalys预测2024年，全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间，AI手机市场以63%的年均复合增长率(CAGR)增长。我们认为AI手机的高渗透率将促进AI手机芯片发展。?2、AI手机芯片目前竞争者集中，有望成为AI端侧标杆性市场。经过我们梳理，目前布局AI手机芯片的厂商主要是原来5G手机芯片厂商苹果/高通/联发科等。目前AI技术的落地不断加速，而作为与每个人生活密切相关的智能手机品类，其也成为了AI技术在消费端应用落地的桥头堡，手机芯片AI能力的提升，势必会进一步催化AI技术的应用成熟。同时我们认为AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市场。?投资建议：AI手机芯片有望树立端侧芯片标准，建议关注国内端侧芯片厂商。?风险提示：宏观经济下行；AI落地和渗透率不及预期；技术路线变更；行业竞争加剧。2

概要3.目前大厂的进度3.1.1高通骁龙8Gen3芯片3.1.2高通骁龙XElite芯片与copilot+PC3.2联发科天玑9300芯片3.3苹果M4芯片1.手机芯片发展历程1.1手机形态的发展史1.2苹果A系列手机芯片的时间线1.3手机厂商份额占比1.4智能手机销量逐渐停滞4.核心观点总结2.AI手机及芯片被寄予厚望2.1AI手机成为新亮点2.2传统手机芯片的限制2.3NPU的发展与局限2.4SLM推动AI手机芯片进化2.5.1Phi-3与其他SLM以及LLM的对比2.5.2Phi-3部署于AppleAI芯片上的测试2.6SLM的部署有望推动AI手机需求3

1.1手机形态的发展史?1983年6月13日，美国的摩托罗拉公司推出了世界上第一台便携式手机，这台手机最长通话时间是一个小时，可以存储30个电话号码，后流入我国拥有别称“大哥大”。大哥大最早使用的是摩托罗拉生产的SC99878CFB芯片、99T30芯片、34C21芯片。大哥大?摩托罗拉StarTAC是1995年首次推出的一款开创性手机。它因是最早的翻盖手机之一而闻名于世。这款标志性的设备以其紧凑的翻盖设计为未来的移动通信奠定了基础，彻底改变了整个行业。它使用了一款未具体公开的16位的单核处理器，具有1MB的SDRAM和1KB的内部储存空间。2G手机?2020年10月14日，苹果迎来了旗下首款5G手机，iPhone12,全系支持5G网络。该机型应用了苹果A14芯片，提供6个内核，分为2个性能内核和4个能效内核。A14采用5纳米制造工艺，集成了118亿个晶体管和快速的4核GPU和16核神经引擎，最高可达到11TOPS。A14处理器性能的提升并没有以功耗的增加为代价，因为设计人员能够利用微架构的改进和新的工艺节点——与基于7nm工艺的A13相比，实际上达到了功耗持平或小幅降低。3-5G智能手机?2024年1月25日，三星电子面向中国市场正式推出新一代高端旗舰智能手机三星GalaxyS24系列，通过创新的GalaxyAI，三星GalaxyS24系列将AI优势引入智能手机，首发了高频版本的第三代骁龙8移动平台，其CPU的大核主频提升到3.39GHz，CPU主频提升到1.0GHz，理论上可以更高的瞬时频率对软件进行冷启动。高频版骁龙8Gen3，借助三星的GalaxyAI，充分利用了NPU芯片的强劲AI算力，让智能手机不再局限于应用本身的智能，而是上升到系统阶层，这一战略不仅是对产品的一次深刻革新，更是对“智能”手机概念的重新定义，让智能手机获得真正的智能。手机资料：个人图书馆，newsdeshi，phonemore，cengn，证券研究所4notebookcheck，anandtech，快科技，三星官网，

1.2苹果A系列手机芯片的时间线苹果A10Fusion芯片2016年苹果A9芯片2015年苹果A8芯片2014年苹果A7芯片2013年苹果A6芯片2012年苹果A5芯片2011年苹果A4芯片制程：16nm2010年制程：14~16nm架构：ARMv8核心数量：2架构：ARMv8核心数量：4制程：20nm制程：28nm晶体管数量：33亿架构：ARMv8架构：ARMv8晶体管数量：20亿核心数量：2制程：32nm架构：ARMv7核心数量：2核心数量：2制程：32~45nm架构：ARMv7核心数量：2晶体管数量：20亿晶体管数量：10亿制程：45nm架构：ARMv7核心数量：1资料CNMO，：维基百科，NotebookC