电子行业英伟达产业链跟踪报告之二：Blackwell将于2025年加速成长，光铜板供应链有望深度受益.docx

目 录

TOC\o1-2\h\z\u1、英伟达：FY25Q2持续高增长，B系列机柜将成2025年出货主力 5

英伟达FY25Q2和FY25Q3持续高成长 5

英伟达Blackwell和GB200NVL36/72重磅发布 6

英伟达GB200机架拥有4种不同形式 9

2、英伟达Blackwell芯片短期延迟小幅影响2024年出货节奏，不改2025年产业趋势 11

英伟达B系列芯片小幅延期，未来将推出B102和B200A 11

鸿海：GB200延迟出货对2025年基本无影响 15

3、光模块：AI供应链最核心受益赛道 16

光模块产业趋势：AI驱动800G/1.6T/3.2T数通光模块快速成长 16

英伟达推出B系列GPU，提振高速率光模块需求 18

4、铜连接：GB200NVL引领创新，AI服务器将驱动铜缆持续高景气 20

铜缆是短距离互联的最佳路径 20

英伟达GB200NVL使用铜缆连接SwitchTray和ComputeTray 21

铜连接用量有望大幅提升 22

铜连接产业链持续高景气：精达股份子公司恒丰特导镀银高速铜线业务快速发展 25

5、PCB：英伟达持续引领AI服务器PCB创新 27

子行业HDI、高多层板和封装基板将保持较快增速 27

AI是HDI、高多层板和封装基板等子行业重要的成长驱动力 28

6、投资建议 30

AI产业链季度收入和净利润梳理 30

AI行业投资建议 31

7、风险分析 33

图目录

图1：英伟达季度收入 5

图2：英伟达数据中心业务季度收入 5

图3：英伟达FY2025Q3展望 6

图4：Blackwell和Hopper性能对比 7

图5：GB200系统能耗情况 7

图6：英伟达三代平台架构 7

图7：英伟达Blackwell系列产品体系 8

图8：英伟达GB200NVL72和GB200GraceBlackwellSuperchip参数比较 8

图9：GB200NVL72Rack 9

图10：GB200NVL36x2 10

图11：GB200NVL36x2（Ariel） 10

图12：英伟达Blackwell系列芯片出货时间表 11

图13：CoWoS-L封装 11

图14：CoWoS-S封装 12

图15：台积电CoWoS-L良率较低原因分析 12

图16：英伟达Blackwell系列芯片参数明细 13

图17：GB200ANVL36服务器 14

图18：GB200NVL36Rack 14

图19：GB200ANVL36Rack 15

图20：2023-2028年全球数通光模块市场空间（单位：百万美金） 16

图21：2018-2028年全球数通光模块不同速率市场空间拆分（单位：百万美金） 16

图22：AI使得互联速率迭代周期加快 17

图23：GPU数量与光互连数量比较 17

图24：高速率数通光模块量产节奏路线图 17

图25：2023年全球数通光模块市场按激光器分类占比（单位：十亿美金，%） 18

图26：2028年全球数通光模块市场按激光器分类占比（单位：十亿美金，%） 18

图27：江苏省光模块海关出口金额 18

图28：四川省光模块海关出口金额 18

图29：过去8年英伟达AIGPU算力呈指数级增长 19

图30：直连铜缆 20

图31：HGXH100和HGXB100/B200对比 21

图32：GB200NVL36/72连接（Paladin） 22

图33：GB200NVL72NVLink拓扑结构 22

图34：NVL72NVLink互联系统 23

图35：GB200NVL36*2NVLink拓扑结构 23

图36：NVL36*2NVLink互联系统 24

图37：精达股份2019-2024H1营收及同比增速 25

图38：精达股份2019-2024H1归母净利润及同比增速 25

图39：精达股份对子公司的投资（单位：元） 26

图40：恒丰特导2019-2024H1营收及同比增速 26

图41：恒丰特导2019-2024H1归母净利润及同比增速 26

图42：英伟达DGXH100的OAM和UBB 28

图43：英伟达GB200GRACEBLACKWELLSuperchip 28

图44：英伟达NVL36和72BlackwellComput