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DFM电子产品可制造性设计
目录
●DFM介绍
●元器件可制造性需求
●PCB可制造性设计
●PCBA可装配性设计
●设计输出与审核
●DFM基本概念
1、DFM、DFR、DFx介绍
DFM:DesignforManufacturing即可制造性设计。
DFT:DesignforTest可测试性设计
DFD:DesignforDiagnosibility可分析性设计
DFA:DesignforAseembly可装配性设计
DFE:DesignforEnviroment环保设计
DFF:DesignforFabricationofthePCBPCB可加工性设计
DFS:DesignforSourcing物流设计
DFR:DesignforReliability可靠性设计
DRC:DesignRuleChecking设计规则检查
作为一种科学的方法,DFX将不同团队的资源组织在一起,共同参与产品的设计和制造过程,通过发挥团队的
共同作用,缩短产品开发周期,提高产品质量、可靠性和客户满意度,最终缩短从概念到客户手中的整个时
间周期。
DFM规则往往由生产工艺人员参与制定,检查规则的设置,一般只与生产能力有关,与具体的产品关系不大。
DRC设计规则检查的错误是一定要改的,而DFM却不一定。
●DFM基本概念
2、DFM的优点
将企业的资源、知识和经验一起应用于产品的开发、设计、和制造过程。从产品开发开始就考虑到可制
造性与可测试性,使设计与制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的,具有缩短开发周期、降
低成本、提高产品质量等优点。
3、DFM的具体内容(一)
PCB
元器件
板材的要求
元器件选择和评估
镀层的要求
元件耐温
PCB尺寸和形状要求
元件潮湿敏感性
元器件整体布局/拼板
元件静电敏感等级
布线设计
元件焊端/引脚、镀层的结构和材料
孔的设计
新型封装元件、异性元件与现有工艺的匹配性
阻焊设计
元件种类数量减少
丝印设计
候选元件:尽量从候选元件挑选,减少品种和数量。
蚀刻分析
异性元件的选择
印制板的热设计
电源/地分析
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