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DFM电子产品可制造性设计

目录

●DFM介绍

●元器件可制造性需求

●PCB可制造性设计

●PCBA可装配性设计

●设计输出与审核

●DFM基本概念

1、DFM、DFR、DFx介绍

DFM:DesignforManufacturing即可制造性设计。

DFT:DesignforTest可测试性设计

DFD:DesignforDiagnosibility可分析性设计

DFA:DesignforAseembly可装配性设计

DFE:DesignforEnviroment环保设计

DFF:DesignforFabricationofthePCBPCB可加工性设计

DFS:DesignforSourcing物流设计

DFR:DesignforReliability可靠性设计

DRC:DesignRuleChecking设计规则检查

作为一种科学的方法,DFX将不同团队的资源组织在一起,共同参与产品的设计和制造过程,通过发挥团队的

共同作用,缩短产品开发周期,提高产品质量、可靠性和客户满意度,最终缩短从概念到客户手中的整个时

间周期。

DFM规则往往由生产工艺人员参与制定,检查规则的设置,一般只与生产能力有关,与具体的产品关系不大。

DRC设计规则检查的错误是一定要改的,而DFM却不一定。

●DFM基本概念

2、DFM的优点

将企业的资源、知识和经验一起应用于产品的开发、设计、和制造过程。从产品开发开始就考虑到可制

造性与可测试性,使设计与制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的,具有缩短开发周期、降

低成本、提高产品质量等优点。

3、DFM的具体内容(一)

PCB

元器件

板材的要求

元器件选择和评估

镀层的要求

元件耐温

PCB尺寸和形状要求

元件潮湿敏感性

元器件整体布局/拼板

元件静电敏感等级

布线设计

元件焊端/引脚、镀层的结构和材料

孔的设计

新型封装元件、异性元件与现有工艺的匹配性

阻焊设计

元件种类数量减少

丝印设计

候选元件:尽量从候选元件挑选,减少品种和数量。

蚀刻分析

异性元件的选择

印制板的热设计

电源/地分析

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