光催化技术在水处理中的应用.pptx

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光催化技术在水处理中的应用

数智创新

变革未来

光催化技术概述及基本原理

半导体材料的选择与性能调控

光催化水处理反应过程机理

光催化水处理技术的优势和劣势

光催化水处理的研究现状及发展趋势光催化水处理工艺流程与反应器设计

光催化水处理的实际应用案例与工程示范光催化技术在水处理领域的挑战与展望

目录页

ContentsPage1.

1.1.1.1.1.1.1.

光催化技术概述及基本原理

光催化技术在水处理中的应用

1.光催化技术简介:光催化技术是一种利用光能驱动半导体材料的电子跃迁,产生氧化还原反应,降解污染物的技术。广泛应用于水处理、空气净化、医疗等领域。

2.光催化基本原理:光催化过程主要涉及光吸收、电荷分离、氧化还原反应三个基本步骤。当半导体材料被光照射后,电子被激发到导带,留下空穴。电子和空穴在半导体材料表面发生氧化还原反应,降解污染物。

3.光催化技术优势:高效性、广谱性、低能耗、环保性。

1.光催化材料类型:常用的光催化材料包括二氧化钛、氧化锌、氮化碳、碳纳米管等。

2.光催化材料选择标准:高效性、稳定性、易获取性、低成本。

半导体材料的选择与性能调控

光催化技术在水处理中的应用

1.半导体材料是指在一定条件下具有导电性能的材料,如二氧化钛(Ti02)、氧化锌(Zn0)、氮化硼(BN)等,其中二氧化钛是目前光催化技术中应用最为广泛的半导体材料。

2.半导体材料的电子带隙宽度是影响其光催化活性的重要因素,通常情况下,带隙宽度越小,光催化活性越高。

3.半导体材料的表面缺陷和杂质也会影响其光催化活性,如氧空位和金属杂质的存在可以提高半导体材料的光催化活性。

1.当半导体材料吸收能量高于其带隙的光子时,价带中的电子被激发到导带,从而产生电子-空穴对。

2.电子-空穴对在半导体材料中迁移,并与其他物质发生反应,最终实现光催化过程。

3.电子-空穴对的寿命是影响光催化活性的一项重要因素,通常情况下,电子-空穴对寿命越长,光催化活性越高。

半导体材料的选择与性能调控

1.半导体材料的复合结构是指由两种或多种半导体材料组成的结构,如Ti02/Zn0复合结构、Ti02/CdS复合结构等。

2.半导体材料的复合结构可以提高其光催化活性,其原因有:两种或多种半导体材料的能级匹配,可以促进电子-空穴对的分离和迁移;复合结构可以扩展半导体材料的光吸收范围;复合结构可以抑制电子-空穴对的复合等。

3.半导体材料的复合结构已被广泛用于光催化处理水污染物,并取得了良好的效果。

1.半导体材料的表面改性是指通过化学或物理方法改变半导体材料的表面性质,以提高其光催化活性。

2.半导体材料的表面改性方法有很多,如金属掺杂、非金属掺杂、染料敏化等。

3.半导体材料的表面改性可以提高其光催化活性的原因有很多,如增加电子-空穴对的生成率、降低电子-空穴对的复合率、扩展半导体材料的光吸收范围等。

半导体材料的选择与性能调控

1.半导体材料的光催化反应机理是指半导体材料在光照下催化水污染物降解的具体过程。

2.半导体材料的光催化反应机理一般包括以下几个步骤:光生电子-空穴对的生成、电子-空穴对的分离和迁移、电子-空穴对与水污染物的反应、生成中间产物、中间产物进一步降解成无害物质等。

3.半导体材料的光催化反应机理是光催化技术研究的核心内容之一,也是提高光催化活性的一项重要途径。

1.半导体材料的微观结构是指半导体材料内部的晶体结构和缺陷结构,如晶格缺陷、表面缺陷等。

2.半导体材料的微观结构是影响其光催化活性的一项重要因素,通常情况下,晶格缺陷和表面缺陷的存在可以提高半导体材料的光催化活性。

3.半导体材料的微观结构可以通过化学方法、物理方法或生物方法进行调控,从而提高其光催化活性。

半导体材料的选择与性能调控

光催化水处理反应过程机理

光催化技术在水处理中的应用

1.光催化剂的类型主要包括金属半导体、金属氧化物、金属-有机骨架材料、碳材料等。

2.光催化剂的机理主要涉及电子-空穴对的形成、迁移、分离和表面反应等过程。

3.电子-空穴对的形成是由光子激发光催化剂导带电子产生的,电子跃迁到价带,留下空穴。

1.光催化水处理反应过程包括吸附、电子-空穴对的形成和迁移、表面反应和产物脱附等步骤。

2.吸附是水处理过程中污染物与光催化剂表面的相互作用,是反应发生的必要条件。

3.电子-空穴对的形成和迁移是光催化反应的核心步骤,电子

-空穴对通过迁移到光催化剂表面参与反应。

光催化水处理反应过

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