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第二种情况：周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径2.3mm，环0.5mm的保护圈。为了增加MARK点和基板之间的对比度，可在MARK点下面敷设大的铜箔。对于多层板建议MARK点内层铺铜以增加识别对比度，区别于焊盘。●PCB可制造性设计6.Mark点孔间距孔距离要求：孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；孔盘到铜箔的最小距离要求：B1B2≥5mil；金属化孔（PTH）到板边（Holetooutline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。过孔禁布区过孔不能位于焊盘上。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。●PCB可制造性设计6.孔设计工序金属紧固件孔非金属紧固件孔安装金属件铆钉孔安装非金属件铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型B

非金属化孔金属化孔大焊盘大焊盘金属化小孔非金属化孔无焊盘类型A类型B类型C孔类型●PCB可制造性设计6.孔设计类型紧固件的直径规格（单位：mm）表层最小禁布区直径范围（单位：mm）内层最小无铜区(单位：mm)金属化孔孔壁与导线最小边缘距离电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离螺钉孔2102.510310410512铆钉孔482.882.58定位孔、安装孔等＝3mm8间距0.63空距0.4孔直径及禁布区●PCB可制造性设计6.孔设计A.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：B.焊盘的引出线应尽量从中间垂直引出焊盘引出线示意图●PCB可制造性设计7.焊盘设计C.同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线，应通过引出线短接。一般不采取焊盘直接短接的方法。a推荐b不推荐焊盘连线示意图D.焊盘与导通孔之间应采用引线连接，导通孔与焊盘边缘之间的距离应大于0.5mm，且表面组装焊盘内及边缘上不允许有导通孔.焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm）●PCB可制造性设计7.焊盘设计焊盘尺寸设计错误:常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。●PCB可制造性设计7.焊盘设计1.丝印基本要求：丝印图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码。PCB版本以字母A表示，如A1、A2、A3、A4……，依次类推。字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，也是PCB装配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注意下列几点：1）.一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方；2）.如果实在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。3）.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。4）.为了保证器件的焊接可靠性，搪锡的锡道连续性，器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印。5）.bottom面和top面在PCB上要以丝印显眼、清楚标示。-top面、-bottom面。空间允许，字体尽量大，位置紧临PCB型号，不要和PCB型号文字混淆，确实没有空间的例外，放在有空间的地方即可。●PCB可制造性设计7.丝印设计1.丝印基本要求：过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散热器：需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。防静电标识：防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。●PCB可制造性设计7.丝印设计a)元器件一般用图形符号或简化外形表示，图形符号多用于插装元件的表示，简化外形多用于表面贴片元器件、连接器以及其它自制件的表示。b)IC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口、倒脚边或用与元件外形对应的丝印标识来表示。对立式安装的元件，为了方便装配，建议将元件侧的孔用实芯圈标出，若有极性还要在引线侧标注极性。c)IC器件一般要表示出1号脚