半导体行业国内光刻机发展道长且阻，国产突破行则将至.docx

目录

一、大陆晶圆厂有望逆势扩张，设备国产替代加速进行 4

半导体设备国内需求不减，美日荷制裁推动国产替代 4

美日荷垄断半导体设备市场，国产化率正在提升 6

二、光刻机是半导体设备明珠，对芯片生产至关重要 9

三、光刻机市场阿斯麦一家独大，国内需求高速增长 12

四、光刻机国产化曙光已现，65nm光刻机有望突破 14

五、行业公司 15

富创精密 15

茂莱光学 16

福晶科技 17

六、投资建议 18

建议关注 18

一致预测 18

七、风险提示 19

图表目录

图1：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元 4

图2：半导体前道晶圆制程对应的主要工序 7

图3：2022年全球半导体设备各类型价值占比 7

图4：每5万片晶圆产能对应设备投资额（亿美元） 7

图5：二重模板/四重模板可实现更先进制程节点，需要用到多道薄膜沉积、刻蚀工序 7

图6：存储芯片向三维结构转变，需要用到多道薄膜沉积、刻蚀工序 7

图7：ASMLNXE：3400系列EUV光刻机，可用于7/5nm制程节点 9

图8：光刻机的基本结构 10

图9：光刻工艺的基本原理 10

图10：带有科勒结构的光刻机成像光路结构 11

图11：光刻机精度提升推动折射物镜NA及尺寸增加 11

图12：光刻机由单工作台向双工作台发展 12

图13：上海微电子SSA600/20光刻机图例 14

图14：上海微电子600系列光刻机最高光刻精度在90nm 14

图15：2019-2024年H1富创精密营收情况 15

图16：2019-2024年H1富创精密归母净利润情况 15

图17：2019-2024年H1茂莱光学营收情况 16

图18：2019-2024年H1茂莱光学归母净利润情况 16

图19：2019-2024年H1福晶科技营收情况 17

图20：2019-2024年H1福晶科技归母净利润情况 17

表1：中国大陆部分晶圆厂晶圆产线建设规划及进展 5

表2：美日荷联合对华出口管制，倒逼半导体设备自主开发 6

表3：半导体设备整体来看国产化率仍处于较低水平 8

表4：光刻机所用光源的波长决定光刻精度 9

表5：ASML在全球光刻机市场一家独大 12

表6：ASML对华出口管制措施落地，涉及2000i及之后可用于14nm以上先进制程的机型 13

表7：3类产能1万片/月的芯片生产线所需各类半导体设备数量 13

表8：工信部重大技术装备指导目录中披露两类半导体光刻机设备 14

表9：万得一致盈利预测 18

一、大陆晶圆厂有望逆势扩张，设备自主开发加速进行

半导体设备国内需求不减，美日荷制裁推动自主开发

2025年全球半导体设备销售额有望加速增长。根据SEMI在2024年7月发布的《年中总

半导体设备预测报告》：2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至

983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。展望2025年，人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏，全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，实现同比增长15%。

图1：2024年全球晶圆厂设备支出预计至983亿美元

1200

1000

800

600

400

200

全球晶圆厂设备支出（亿美元） YOY

50?

40?

30?

20?

10?

0?

-10

0

2015201620172018201920202021202220232024E2025E

-20

资料来源：SEMI，源达信息证券研究所

大陆晶圆厂扩产空间大，有望拉动设备资本开支。通过大陆部分晶圆厂产线建设项目，合计规划产能缺口超100万片/月。以上信息验证大陆晶圆厂对设备需求仍然存在，2024年国内半导体设备需求仍然可观。

表1：中国大陆部分晶圆厂晶圆产线建设规划及进展

厂商

项目

规划产能

（10k/m）

现有产能 厂房状态

（10k/m）

中芯京城（12英寸）

10

/ 建成

中芯天津（12英寸）10

中芯天津（12英寸）

10

0

在建

中芯深圳（12英寸）

4

/

建成

fab1（12英寸）

10

/

建成

长江存储

fab2（12英寸）

10

0

在建

fab3（12英寸）

10

0

计划

fab1（12英寸）

12.5

/

建成

合肥长鑫

fab2（12英寸）

12.5

0

计划

fab3（12英寸）

12.5

0

计划

华虹集团

无锡（12英寸）

8.3

/