《GBT 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带》必威体育精装版解读.pptx

《GB/T8750-2022半导体封装用金基键合丝、带》必威体育精装版解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;;行业发展需求;PART;;;PART;金基键合丝主要用于半导体封装中的引线键合，起到连接芯片与基板的作用。;热沉材料连接;PART;;编制过程;;PART;;统一规范了金基键合丝、带的材料要求，提高产品质量和可靠性。;PART;主要起草人;调研与资料收集;PART;强化产品性能测试;新标准鼓励企业采用新材料、新工艺，提高金基键合丝、带的性能和可靠性，促进技术创新。;严格产品质量监管;PART;;主要成分;PART;含有75%的黄金，具有良好的导电性和韧性，适用于多数半导体封装。;;粗丝;;PART;按材料分类;;;;PART;不低于99.9%。;金（Au）含量;纯度;PART;化学成分;金带;PART;;;金合金丝具有良好的耐腐蚀性，能够在各种恶劣环境下保持稳定的性能。;PART;键合丝直径及其允许偏差;厚度与宽度;测量工具;键合强度;PART;使用高精度显微镜对金基键合丝、带的直径进行测量，确保测量结果的准确性。;平均值偏差判定法;PART;强度;力学性能测试方法;PART;;尺寸检查;;PART;;剪切强度;热稳定性;;PART;应选用符合GB/T8750-2022标准的绕线膜，确保其质量和性能满足要求。;;PART;标准规定了金基键合丝、带在放线过程中的速度要求，以确保生产效率。;热稳定性;PART;拉伸试验;;;PART;洛阳特色美食介绍;民间信仰与美食;每年4月举办，期间会推出各种牡丹美食和特色小吃。;品尝地点;PART;标志内容;;PART;;存放环境;PART;每批产品应附有产品合格证，证明产品符合标准要求。;;PART;;测试设备;;测量环境;PART;键合丝表面缺陷检测;键合带表面缺陷检测;PART;;;线轴的使用和保存;PART;采用高精度显微镜，如扫描电子显微镜或光学显微镜。;利用激光束照射金合金丝产生的衍射现象来测量其直径。;电感测量原理;;PART;利用显微镜对金带宽度进行测量，通过图像分析软件计算宽度值。;;检验设备;;PART;;初步观察;;PART;使用高精度显微镜或放大镜进行检验。;测量方法;;测试设备;PART;卷曲形态;扭曲角度;PART;;;;PART;;;可靠性评估方法;;PART;了解用户需求，为产品性能要求制定提供依据。;;PART;国际贸易需求;;;PART;;通过研究新型金基合金材料，提高键合丝的强度、导电性和耐腐蚀性。;随??全球环保意识的提高，对金基键合丝的环保要求也日益严格。;PART;;包括热压键合、超声键合、热超声键合等，实现芯片与基板之间的连接。;封装形式与结构;PART;;复杂化封装需求;PART;;技术升级;国际市场上，金基键合丝的生产主要集中在少数几家大型企业手中，市场竞争激烈。;PART;;;;PART;;权威性更强;PART;纯度;;;PART;;控制拉丝过程中的温度、速度和张力，确保键合丝直径和表面粗糙度符合要求。;检查键合丝、带的表面是否光滑、无裂纹、无夹杂等缺陷。;PART;原材料成本;生产工艺;;质量认证费用;PART;绿色生产;;严格遵守环保法规和相关政策，确保企业合法合规经营。;PART;高纯度金丝;;;PART;;;可靠性测试方法;环保与可持续性;PART;本标准规定了金基键合丝、带的性能、尺寸、外观等方面的要求，统一了行业标准。;;THANKS