高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备.pdf

ICS25.040.01

CCSL86

BDT

中国半导体行业协会团体标准

T/BDT003—2024

高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备

High-speedanalog-to-digitalconverter（ADC）testequipment

（发布稿）

2024-10-09发布2024-10-10实施

中国半导体行业协会  发布

T/BDT003—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4要求1

4.1外观与结构1

4.2外形尺寸2

4.3性能指标2

4.4环境适应性2

4.5外壳防护等级2

4.6电磁兼容性2

4.7电气安全2

4.8噪声2

4.9限用物质限量2

4.10稳定性2

5试验方法3

5.1试验条件3

5.2外观与结构3

5.3外形尺寸3

5.4性能指标3

5.5环境适应性3

5.6外壳防护等级4

5.7电磁兼容性4

5.8电气安全4

5.9噪声4

5.10限用物质限量4

5.11稳定性4

6检验规则4

6.1检验分类4

6.2出厂检验4

6.3型式检验4

7标志、包装、运输和贮存6

7.1标志6

7.2包装6

7.3运输6

7.4贮存6

I

T/BDT003—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国半导体行业协会提出并归口。

本文件起草单位：南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有

限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文电子科技有限公司、成都市易冲半导体有限公司、弥

费科技（上海）股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司。

本文件主要起草人：胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、高召、相宇阳、汤琦、周燕、张

宏达、何睿、缪峰、顾宝龙。

II

T/BDT003—2024

高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备

1范围

本文件规定了高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、

标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备的设计、制造和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB/T2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.3环